Kundenspezifisches, hochdichtes, vergoldetes FR-4-PCB-Multipanel für Smart-Home-Geräte
Hochdichte ENIG FR-4 Multi-Panel-Leiterplatte (PCB) Custom für WiFi & Wireless IoT-Geräte:
Diese kundenspezifische Multi-Panel-Leiterplatte wurde speziell für 2,4G/5G-WLAN-Module entwickelt und basiert auf einem hochwertigen FR-4-Substrat mit ENIG (chemisch vernickelt, tauchvergoldet) Oberflächenveredelung. Sie verfügt über eine hochdichte Verschaltung und vergoldete Lötpads, die geringe Signalverluste, ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit für IoT-, Smart-Home- und drahtlose Kommunikationsgeräte gewährleisten. Das Multi-Panel-Design optimiert die Fertigungseffizienz und reduziert die Stückkosten, was es ideal für die Massenproduktion kompakter Funkmodule macht.
Welche Probleme kann diese Platine für Sie lösen?:
1. Reduziert 2,4G/5G-Signalverluste und Interferenzen für eine stabile drahtlose Übertragung2. Verhindert Oxidation der Lötpads durch ENIG-Veredelung, verbessert die Löt-Erfolgsrate
3. Spart Platz im Geräteinneren durch hochdichte Verschaltung für Miniaturisierungsanforderungen
4. Senkt Stückkosten und steigert die Produktionseffizienz durch Multi-Panel-Design
5. Erhöht die Haltbarkeit in komplexen Umgebungen (Korrosionsschutz, Hochtemperaturbeständigkeit)
6. Ermöglicht präzises Montieren von Feinstruktur-Komponenten mit glatten, vergoldeten Lötpads
Kundenservice:
Erforderliche Dokumente für kundenspezifische Hochdichte-Leiterplatten
1. Gerber-Dateien (RS-274X): Vollständiges PCB-Layout mit allen Lagen, die Kernproduktionsdatei.
2. Bohrdatei: Detaillierte Lochgrößen/Positionen für den Bohrvorgang.
3. Stückliste (BOM): Klare Spezifikationen der Materialien, Oberflächenveredelung und technischen Anforderungen.
4. Konstruktionszeichnung: Markierte Abmessungen, Toleranzen und Montagehinweise zur Bestätigung.
Fabrik-Showcase
PCB-Qualitätstests
Zertifikate und Auszeichnungen
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SIt's been installed for a while now, and the gloss is still very good; there are no signs of dulling or fading.
