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Kundenspezifisches, hochdichtes, vergoldetes FR-4-PCB-Multipanel für Smart-Home-Geräte
Produktdetails:
| Markenname: | High Frequency PCB |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Gemäß Kundenmodell |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preis: | Based on Gerber Files |
| Lieferzeit: | N / A |
| Payment Terms: | T/T,Western Union |
| Supply Ability: | 100000㎡/Month |
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Detailinformationen |
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| PCB -Name: | Hochfrequente PCB | MIN -Löchergröße: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Min.Line-Abstand: | 3 Mio | Standard-FR-4-Material: | Ja |
| Min. Linienbreite: | 0,075 mm | Toleranz: | +/-10 % |
| PCBA -Dienst: | Bom-Liste | Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien |
| PTH: | +/-0,075 mm | Oberflächenbehandlung: | HASL/OSP/ENIG/ENEPIG |
| Normale Ebenen: | 2/4/6/8/10L oder kundenspezifisch | Tintenölfarbe: | Grün, Rot, Schwarz, Weiß, Blau, Gelb |
Produkt-Beschreibung
Hochdichte ENIG FR-4 Multi-Panel-Leiterplatte (PCB) Custom für WiFi & Wireless IoT-Geräte:
Diese kundenspezifische Multi-Panel-Leiterplatte wurde speziell für 2,4G/5G-WLAN-Module entwickelt und basiert auf einem hochwertigen FR-4-Substrat mit ENIG (chemisch vernickelt, tauchvergoldet) Oberflächenveredelung. Sie verfügt über eine hochdichte Verschaltung und vergoldete Lötpads, die geringe Signalverluste, ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit für IoT-, Smart-Home- und drahtlose Kommunikationsgeräte gewährleisten. Das Multi-Panel-Design optimiert die Fertigungseffizienz und reduziert die Stückkosten, was es ideal für die Massenproduktion kompakter Funkmodule macht.
Welche Probleme kann diese Platine für Sie lösen?:
1. Reduziert 2,4G/5G-Signalverluste und Interferenzen für eine stabile drahtlose Übertragung2. Verhindert Oxidation der Lötpads durch ENIG-Veredelung, verbessert die Löt-Erfolgsrate
3. Spart Platz im Geräteinneren durch hochdichte Verschaltung für Miniaturisierungsanforderungen
4. Senkt Stückkosten und steigert die Produktionseffizienz durch Multi-Panel-Design
5. Erhöht die Haltbarkeit in komplexen Umgebungen (Korrosionsschutz, Hochtemperaturbeständigkeit)
6. Ermöglicht präzises Montieren von Feinstruktur-Komponenten mit glatten, vergoldeten Lötpads
Kundenservice:
Erforderliche Dokumente für kundenspezifische Hochdichte-Leiterplatten
1. Gerber-Dateien (RS-274X): Vollständiges PCB-Layout mit allen Lagen, die Kernproduktionsdatei.
2. Bohrdatei: Detaillierte Lochgrößen/Positionen für den Bohrvorgang.
3. Stückliste (BOM): Klare Spezifikationen der Materialien, Oberflächenveredelung und technischen Anforderungen.
4. Konstruktionszeichnung: Markierte Abmessungen, Toleranzen und Montagehinweise zur Bestätigung.
Fabrik-Showcase
PCB-Qualitätstests
Zertifikate und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
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