<
>
บอร์ด PCB ความหนาแน่นสูงหลายชั้นแบบกำหนดเองการสูญเสียต่ำสำหรับโมดูลการสื่อสารไร้สาย
ชื่อแบรนด์:
High Density PCB
การรับรอง:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
หมายเลขรุ่น:
ตามแบบของลูกค้า
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
ตัวอย่าง 1 ชิ้น (5 ตารางเมตร)
ราคา:
Based on Gerber Files
เวลาการส่งมอบ:
นา
เงื่อนไขการชำระเงิน:
T/T, Western Union
ความสามารถในการจัดหา:
100000㎡/เดือน
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
โครงสร้างหลายชั้น PCB ความหนาแน่นสูง
,HASL Surface 8 Layer HD PCB รายการการ
PCB Type:
PCB ความหนาแน่นสูงแบบกำหนดเอง
High-Tg FR-4:
ใช่
Min Line Spacing:
3ล้าน
Impedance Control:
±10%
DFM Review:
สนับสนุน
Board Thickness:
0.2-5.0มม
Layer Count:
1-30 ชั้น
Board Size:
ตามคำขอของคุณ
Surface Finish:
Hasl, Enig, OSP
Price:
Gerber Files or BOM List
Hole Size Tolerance:
PTH ± 0.075, NTPH â± 0.05
Product Features:
ความหนาแน่นสูง พื้นผิว Dk ต่ำ ป้องกันความชื้น
รายละเอียดสินค้า
เราทําอะไรได้บ้าง?
เรานําเสนอ PCB HD ความหนาแน่นสูงตามสั่ง สร้างขึ้นด้วยรอยละเอียด, ไลเซอร์ไมโครวิอา, และการออกแบบหลายชั้น, พวกเขาสนับสนุนการลดขนาดของอุปกรณ์และความสมบูรณ์แบบสัญญาณความเร็วสูงมีให้เลือกกับ ENIG/OSP/HASL, การควบคุมอิเมพานซ์, และ FR-4 ที่น่าเชื่อถือ หรือสับสราตความสูญเสียต่ํา. PCBs ทั้งหมดเป็น IPC ที่สอดคล้อง, anti-static vacuum packaged, และถูกปรับแต่งให้เหมาะสมกับ Gerber, จํานวนชั้นและรายละเอียดการทํางานของคุณพีซีบีที่กําหนดเอง vs พีซีบีที่ออกมาจากชั้นวางสินค้า:
| รายการเปรียบเทียบ | PCB ความหนาแน่นสูงตามสั่ง | พีซีบี (มาตรฐาน) ที่พร้อมใช้ |
|---|---|---|
| ความยืดหยุ่นในการออกแบบ | ปรับแต่งได้อย่างสมบูรณ์แบบตามขนาด, จํานวนชั้น และการวางแผนองค์ประกอบของคุณ | ขนาด, ลายการวางแผน, และลักษณะที่คง; จํากัดไปยังรายละเอียดมาตรฐาน |
| การประสานผลงาน | ปรับปรุงให้ดีสําหรับความเร็วสูง, การควบคุมอุปสรรค, ความสูญเสียต่ํา, หรือ RF / 5G การใช้งาน | ผลงานทั่วไป; ยากที่จะตอบสนองความต้องการสัญญาณความถี่สูงหรือเฉพาะ |
| การบูรณาการอุปกรณ์ | ช่วยให้มีรูปแบบที่กระชับกระชับ และเบาสําหรับเครื่องใช้สวม, IoT และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพา | รูปแบบแบบสแตนดาร์ตที่ใหญ่มาก ไม่เหมาะกับสินค้าขนาดเล็ก |
| วัสดุและผิว | การเลือก FR‐4, สับสราต Tg สูง หรือ สับสราต เสียน้อย; สามารถเลือก ENIG/OSP/HASL | วัสดุและการสรุปที่กําหนดไว้ก่อน ไม่มีการปรับแต่ง |
| คุณภาพและความสอดคล้อง | สร้างตาม IPC Class 2, RoHS, UL ตามความต้องการของโครงการ | ตัวเลือกการรับรองที่จํากัด คุณภาพไม่สม่ําเสมอ |
| ค่าใช้จ่ายระยะยาว | ค่าเครื่องมือในระยะต้นที่สูงกว่า ค่าประกอบและรักษาที่ต่ํากว่า | ค่าเริ่มต้นที่ต่ํากว่า ค่าปรับปรุงหลังและค่าใช้จ่ายความเหมาะสมที่สูงกว่า |
| ความสามารถในการปรับขนาด | สามารถปรับขนาดได้จากต้นแบบสู่การผลิตจํานวนมาก ด้วยคุณภาพที่คง | ความสามารถในการปรับขนาดจํากัด; ความเสี่ยงในการออกแบบบ่อย ๆ |
โรงงานแสดงสินค้า
การทดสอบคุณภาพ PCB
ปริญญาและเกียรติ
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
SThe copper foil peel strength is very high. After repeated manual soldering and component removal, the pads remained firmly attached to the substrate without any peeling.
-
RThe product is manufactured using a lead-free and environmentally friendly process, meeting industry environmental control standards. Inspection reports can be provided for each batch, and the company has complete qualifications, making project registration very convenient.
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
Customizable FR4 Material HDI Multilayer PCB with Thermal Resistance & Space Saving Why Choose This Board HDI technology enables next-generation electronics by breaking space constraints while boosting electrical performance. As devices evolve toward smaller form factors with higher functionality, HDI PCBs provide the essential foundation for innovation in 5G, AI, IoT, and portable medical systems. Core Performance Advantages Miniaturization: 50-70% size/weight reduction vs.
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC Certificated: Professional custom high-density interconnect PCB engineered for Bluetooth headset control modules. Featuring 4/6-layer FR-4 base, BGA compatibility and ENIG plating, our tailor-made boards offer exceptional signal integrity, anti-interference and long-term reliability. ISO/IPC compliant, fully customizable specs to fit miniaturized wireless audio applications. Why Choose Us: ✔ 30 Years’ Rigid-Flex & HDI PCB Expertise ✔ ISO
Why Choose This High-Density PCB?: 1.Ultra-high integration & miniaturization – Fine traces, laser microvias, and blind/buried vias maximize wiring in limited space.2. Superior signal integrity – Impedance controlled, low-loss design ideal for high-speed/RF/wireless applications.3. Excellent reliability – High-Tg/thermal stable substrates and ENIG finish ensure durability and consistent performance.4. Fully customizable – Tailored layers, materials, and finishes to match your
