PCB rigido-flessibile personalizzato per dispositivi medici: materiali biocompatibili e di alta precisione
Scheda PCB con incollaggio morbido-duro da 1
,2 mm
,PCB rigido-flessibile a 8 strati OEM
Quali sono i vantaggi dei nostri PCB rigido-flessibili personalizzati?
I nostri PCB rigido-flessibili personalizzati integrano strati rigidi e flessibili in una soluzione sottile e salvaspazio, perfetta per dispositivi indossabili e dispositivi consumer compatti. Con placcatura ENIG, coverlay PI e costruzione a 4 strati, supporta routing ad alta densità, oltre 100.000 cicli di flessione e trasmissione stabile del segnale. Questo design all-in-one elimina cavi ingombranti, riduce i tempi di assemblaggio e offre un circuito leggero e durevole per l'elettronica portatile di nuova generazione.
Rigido-Flessibile vs. Soluzioni Tradizionali
| Fattore Chiave | PCB Standard | Cavi/Fili | Rigido-Flessibile |
|---|---|---|---|
| Libertà di Progettazione | Solo 2D | Allentato e Disordinato | ✅ Capacità 3D |
| Affidabilità | Molti Connettori | Soggetto a Rottura | ✅ Design Monopezzo |
| Spazio e Peso | Ingombrante | Aggiunge Ingombro | ✅ Ultra-Sottile e Leggero |
| Tempo di Assemblaggio | Lento | Richiede Tempo | ✅ Veloce e Facile |
Processo di Produzione PCB Rigido-Flessibili Personalizzati:
1. Progettazione e Ingegneria
◦ Ricevi i tuoi file Gerber e le specifiche.
◦ I nostri ingegneri eseguono un controllo DFM (Design for Manufacturability) per ottimizzare il design per la produzione.
2. Preparazione dei Materiali
◦ Seleziona materiali FR-4 di alta qualità (per le parti rigide) e Poliammide (PI) (per le parti flessibili).
◦ Taglia i materiali alla dimensione del pannello richiesta.
3. Fabbricazione dello Strato del Circuito
◦ Strati Rigidi: elabora i nuclei FR-4 con placcatura in rame, foratura e placcatura.
◦ Strati Flessibili: elabora i film PI, applica l'adesivo (o utilizza materiale senza adesivo) e forma le tracce del circuito.
4. Impilamento degli Strati e Laminazione
◦ Impila gli strati rigidi e flessibili insieme con prepreg (materiale di legame).
◦ Utilizza alta temperatura e pressione per pressarli (laminarli) in un'unica scheda unificata.
5. Foratura e Placcatura
◦ Fora i fori per le vias (connessioni tra gli strati).
◦ Esegui il processo PTH (Plated Through-Hole) per rendere i fori conduttivi, collegando elettricamente tutti gli strati.
6. Elaborazione dello Strato Esterno
◦ Immagina i circuiti esterni e incidi via il rame in eccesso.
◦ Applica la maschera di saldatura (il rivestimento verde/blu/nero) per proteggere la scheda.
7. Finitura Superficiale
◦ Applica il trattamento superficiale scelto, come ENIG (Oro a Immersione) o HASL, per garantire un'eccellente saldabilità.
8. Applicazione Coverlay (Area Flessibile)
◦ Applica un coverlay PI protettivo (invece della maschera di saldatura) sulle regioni flessibili per consentire la flessione.
9. Routing del Profilo e Depanelizzazione
◦ Utilizza un router o un laser per tagliare la scheda nella sua forma finale.
◦ Rimuovi il materiale in eccesso e separa i singoli PCB.
10. Test Elettrici e Controllo Qualità
◦ Esegui il 100% E-Test per verificare la presenza di cortocircuiti o circuiti aperti.
◦ Ispeziona i difetti (AOI - Ispezione Ottica Automatizzata).
11. Imballaggio e Spedizione
◦ Imballa i PCB finiti in sacchetti antistatici.
◦ Spediscili alla tua posizione.
Vetrina della fabbrica
Test di Qualità PCB
Certificati e Onorificenze
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CThis is a very complex, irregularly shaped rigid-flex PCB design. Thanks to the engineering team's DFM analysis, they helped us optimize the routing and layer structure, avoiding many potential risks.
