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OSP Black Oil Double Panel PCB Board Resistente alle alte temperature per uso automobilistico
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Categoria: | PCB automobilistico | Schermo di seta: | Bianco |
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| Dimensione massima della scheda: | 528 mm x 600 mm | Classe IPC: | Classe 2 |
| Conformità RoHS: | SÌ | Spessore del rame: | 0.5-5oz |
| Strati: | 1-30 | Il buco min: | 0,1 mm |
| SMT: | Supporto | Trattamento: | HASL,OSP,ENIG,piombo,senza piombo |
| Evidenziare: | Scheda PCB a doppio pannello Black Oil,Scheda PCB OSP resistente alle alte temperature,Scheda PCB a doppio pannello per settore automobilistico |
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Descrizione di prodotto
Pcb per autoveicoli con doppio pannello a olio nero resistente alle alte temperature- Sì.
Combinazione di resistenza alle alte temperature + trattamento OSP + maschera di saldatura con olio nero:Il substrato resistente alle alte temperature garantisce prestazioni stabili a calore elevato; la pellicola OSP ultra-sottile (0,1-0,3 μm) garantisce resistenza all'ossidazione e saldabilità;l'inchiostro nero fornisce un isolamento stabile, eccellente schermatura e un aspetto professionale.- Sì.
Struttura a doppio lato:Supporta la trasmissione bidirezionale del segnale, soddisfacendo i requisiti di layout dei dispositivi elettronici che lavorano in ambienti ad alta temperatura e le esigenze di progettazione di circuiti su piccola o media scala.- Sì.
Forte compatibilità:Il processo OSP, il substrato resistente alle alte temperature e l'inchiostro per maschera di saldatura nera funzionano bene insieme, integrandosi senza intoppi nei processi di produzione convenzionali.
- Sì.
| Vantaggi | Descrizione | Benefici per l'automobile |
| Maggiore densità di cablaggio | I componenti possono essere posizionati e le tracce possono essere eseguite sia sugli strati superiori che inferiori della scheda. | Consente circuiti più complessi in uno spazio fisico più piccolo, cruciale per l'elettronica dei veicoli compatti. |
| Funzionalità migliorata | La densità più elevata consente di accogliere più componenti e connessioni, consentendo funzionalità elettroniche più sofisticate. | Supporta sistemi avanzati come ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), infotainment e complesse unità di controllo del motore. |
| Risparmio economico per la complessità | Offre un buon equilibrio tra complessità (rispetto alle tavole a una sola faccia) e costo (rispetto alle tavole a più strati). | Fornisce una soluzione affidabile ed economica per molte applicazioni automobilistiche di complessità media. |
| Affidabilità comprovata | La costruzione a doppio lato è consolidata e robusta, specialmente quando si utilizza la tecnologia dei fori per il fissaggio dei componenti. | Risponde ai requisiti di affidabilità, vibrazione e temperatura dell'ambiente automobilistico. |
Processo di fabbricazione di PCB a doppio lato per l'automotive
1Progettazione e prototipazione:Sviluppare disegni di circuiti tramite software CAD; creare prototipi per il test delle prestazioni elettriche.
2. Preparazione del substrato:Tagliare i substrati per l'industria automobilistica (ad esempio FR-4, MCPCB ad alto TG) a misura e pulire le impurità superficiali.
3. Circuito Imaging & Etching:Trasferire i disegni di PCB ai substrati tramite fotolitografia; incidere il rame indesiderato per formare tracce di circuito.
4. Perforazione e rivestimento:Foratura di fori per il collegamento dei componenti; pareti interne della piastra con rame per garantire la conduttività tra i strati.
5. Maschera di saldatura e stampa a seta:Applicare una maschera di saldatura per proteggere le tracce; stampare etichette in serigrafia per guidare il posizionamento dei componenti.
6. Assemblaggio e prova dei componenti:Montaggio dei componenti tramite SMT/saldatura a onde; esecuzione di prove elettriche (ad esempio AOI, ICT) per verificare la funzionalità e l'affidabilità per gli ambienti automobilistici.
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni