File Gerber di supporto materiale PI ad alta resistenza del circuito flessibile personalizzabile

PCB flessibili personalizzate con contatti placcati in oro e servizio OEM

  Schede FPC (Flexible Printed Circuit) personalizzate di alta qualitàrealizzate con materiale Polyimide (PI) durevole. Offriamo servizi OEM/ODM per PCB flessibili a uno, due e più strati. Caratterizzate da contatti placcati in oro per una conduttività superiore e resistenza alla corrosione. Perfette per applicazioni elettroniche ad alta densità e con spazio limitato. Prototipazione rapida e rigoroso controllo di qualità garantiscono prestazioni affidabili.

Caratteristiche principali delle PCB flessibili personalizzate:

• Materiale Premium: Realizzate con film in Polyimide (PI) ad alte prestazioni per un'eccezionale flessibilità e resistenza al calore.
• Conduttività Superiore: Dotate di contatti placcati in oro che garantiscono bassa resistenza, eccellente resistenza alla corrosione e lunga durata.
• Alta Precisione: Supportano design a passo fine e interconnessioni ad alta densità, perfette per dispositivi elettronici miniaturizzati.
• Soluzioni Personalizzate: Servizio OEM/ODM esperto per FPC a uno, due e più strati con rigoroso controllo di qualità.

PCB Flex-Rigid su misura per elettronica di consumo, settore automobilistico e apparecchiature industriali:

• Elettronica di consumo: Smartphone, dispositivi indossabili, tablet e laptop (connessioni interne compatte e flessibili).
• Elettronica automobilistica: Telecamere, sensori, radar, display e BMS in-vehicle (affidabili, resistenti alle vibrazioni).
• Dispositivi medici: Monitor portatili, apparecchi acustici e dispositivi impiantabili (miniaturizzati, stabili).
• Aerospaziale e Difesa: Droni, satelliti, radar e sistemi di comunicazione (affidabilità in ambienti estremi).
• Industrial IoT: Robotica, sensori e telecamere di sicurezza (giunti flessibili, uso intensivo).

Il processo di produzione per PCB flessibili (FPC) 

1. Progettazione e ingegneria

• Analisi dei requisiti: Conferma del tipo di substrato (Polyimide/PI), opzioni di coverlay, requisiti di ciclo di flessione e finitura superficiale (ENIG, Stagno a immersione).
• Revisione DFM: Gli ingegneri ottimizzano il design, in particolare le aree di flessione, per garantire affidabilità e producibilità.

2. Preparazione dei materiali

• Selezione del substrato: Viene utilizzato film in Polyimide (PI) ad alte prestazioni con placcatura in rame per la sua resistenza al calore e alla flessione.
• Preparazione del coverlay: Un film isolante protettivo (Coverlay) viene tagliato a forma per coprire i circuiti.

3. Fabbricazione del circuito

• Patterning: I modelli dei circuiti vengono trasferiti sul foglio di rame utilizzando la fotolitografia.
• Incisione: Il rame indesiderato viene rimosso chimicamente, lasciando le tracce conduttive desiderate.

4. Laminazione del coverlay

• Laminazione: Il coverlay viene applicato sulle tracce di rame nude per fornire isolamento e protezione contro l'ossidazione e i danni meccanici.

5. Finitura superficiale e sagomatura

• Trattamento superficiale: I pad di saldatura vengono rifiniti (ad esempio, ENIG) per garantire una buona saldabilità.
• Profilatura: Il taglio laser (più comune per la precisione) o il taglio a stampo viene utilizzato per rifilare la scheda nella sua forma finale.
• Applicazione di irrigiditori: Gli irrigiditori (acciaio o FR-4) vengono aggiunti alle aree che richiedono rigidità per l'inserimento dei connettori o il montaggio di componenti pesanti.

6. Test e imballaggio

• Test elettrici: Il test a sonda volante o il test con dispositivo garantiscono l'integrità del circuito.
• Test di affidabilità: I test di resistenza alla flessione simulano le condizioni di flessione del mondo reale.
• Imballaggio: Le FPC vengono tipicamente confezionate su bobine (nastro e bobina) o fogli intercalati per evitare danni.

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