1.2mm Thinkness Automotive Electronic PCB Board Alta precisione Disegno personalizzato

Dischi di circuiti stampati elettronici per l'automotive personalizzabili:

PCB per l'automobilesono circuiti stampati specializzati su misura per i sistemi elettronici dei veicoli, inclusi ADAS, infotainment, comandi del powertrain e moduli EV, fabbricati con substrati ad alta TG o a nucleo metallico,resistono alle temperature estreme, vibrazioni ed EMI, garantendo una trasmissione del segnale stabile, un'integrazione compatta e un funzionamento affidabile per le funzioni critiche di sicurezza e prestazioni automobilistiche.

Caratteristiche chiave del PCB automobilistico

Requisiti di produzione della scheda PCB elettronica per l'automotive

I clienti sono tenuti a fornireArchivi Gerbere una legge diElenco dei materiali (BoM)Questi documenti essenziali assicurano che il processo di produzione sia accurato ed efficiente, con conseguente produzione di schede di alta qualità che soddisfino le specifiche desiderate.

Normalmente i file Gerber includono:

1.Tipo di PCB ((Single/Double/Multilayer/HDI)

2Spessore della tavola (± 1,2/1,6/1,0/0,8 mm)

3.Colore dell'inchiostro a olio ((Verde, Rosso, Bianco, Nero, Blu)

4.Processo di trattamento superficiale ((OSP, HASL, ENIG, piombo, libero da piombo)

5Requisiti per le maschere da saldatura

6- le esigenze relative alla pellicola di seta ecc.

Principali sfide tecniche di fabbricazione dei PCB per l'automotive

1. Adattabilità agli ambienti estremi:I substrati specializzati (FR-4, MCPCB ad alto TG) richiedono una laminazione ottimizzata per mantenere la stabilità strutturale ed elettrica da -40°C a 125°C, resistere a vibrazioni continue,e sopportano un'elevata umidità senza perdita di prestazioni.
2. Processo di traccia ad alta precisione:La fotolitografia ad alta risoluzione è necessaria per creare linee/spazi ultrafini (≤ 0,1 mm) per le schede HDI,con un rigoroso controllo dello spessore del rame per ridurre al minimo le perdite di segnale e l'interferenza tra ADAS e sistemi di guida autonoma.
3. Integrazione dello schermo EMI/EMC:Gli strati di schermatura (rivestimento conduttivo, rivestimento metallico) devono essere integrati nella struttura della scheda durante la fabbricazione,garantire una copertura coerente per sopprimere le interferenze elettromagnetiche per i circuiti critici per la sicurezza.
4- Connessione affidabile tra strati:Le vie cieche/interrate per i PCB multilivello per l'energia elettrica elettrica richiedono perforazioni e galvanoplastica ad alta precisione per garantire una copertura uniforme del rame sulle pareti,prevenzione di guasti di conducibilità dovuti a vuoti di rivestimento o spessore insufficiente.
5Controllo della conformità per il settore automobilistico:È obbligatorio rispettare pienamente le norme IATF 16949 includendo il 100% di AOI per la saldatura a difetto zero e le prove di stabilità termica dei lotti per verificare l'affidabilità a lungo termine per i casi di utilizzo automobilistici.
6. Fabbricazione di strutture ibride rigide-flessibili:Sono necessari adesivi compatibili e parametri di laminazione ottimizzati per bilanciare la resistenza di attacco tra sezioni rigide e flessibili,prevenzione della delaminazione in caso di piegatura ripetuta di componenti del veicolo curvi.