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Mit grünem Öl lötbare Leiterplatte, HASL/OSP/ENIG-Behandlung, maßgeschneiderte Dienstleistungen
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | Based on Gerber Files |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produkt: | Mehrschichtige Leiterplatte | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min -Lochgröße: | 0,1 mm | Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) |
| Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG | Material: | FR4 |
| Normale Ebenen: | 2/4/6/8/10 Schichten | Herstellung: | Gerber- oder Stücklistenliste |
| Siebdruckfarbe: | Weiß, Schwarz, Gelb, Rot | Board-Denkweise: | 1,6/1,2/1,0/0,8 oder kundenspezifisch |
| Hervorheben: | Maßgeschneiderte Größe 4-Schicht-PCB-Board,FR4 Schweißfähige 4-Schicht-PCB-Platte |
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Produkt-Beschreibung
Wie werden Mehrschicht-Leiterplatten hergestellt?
Mehrschicht-Leiterplatten(PCBs) sind eine der am weitesten verbreiteten Leiterplattentypen in modernen elektronischen Geräten. Sie werden durch Stapeln mehrerer einseitiger oder doppelseitiger Leiterplattensubstrate hergestellt, wobei isolierende dielektrische Materialien zwischen jeder Schicht sandwichartig angeordnet sind, um eine integrierte Einheit zu bilden. Jede Ebene weist unterschiedliche Leiterbahnen auf, und diese Schichten sind über leitfähige Vias und Zwischenlagenverdrahtung elektrisch miteinander verbunden.
Vorteile von Mehrschicht-Leiterplatten gegenüber ein-/doppelseitigen Leiterplatten
| Vergleichsaspekt | Mehrschicht-Leiterplatten | Ein-/doppelseitige Leiterplatten |
|---|---|---|
| Raumnutzung | Verdrahtung mit hoher Dichte in kompakter Bauweise | Begrenzter Verdrahtungsraum; sperrig für komplexe Schaltungen |
| Schaltungskomplexität | Unterstützt anspruchsvolle, multifunktionale Designs | Nur für einfache Schaltungslayouts geeignet |
| Signalintegrität | Bessere Impedanzkontrolle; reduzierte Signalstörungen | Geringe Störfestigkeit; Risiko von Signalverzerrungen |
| Produktminiaturisierung | Ermöglicht kleinere, leichtere elektronische Geräte | Schränkt die Miniaturisierung von Hochleistungsprodukten ein |
Herstellungsprozess von Mehrschicht-Leiterplatten (Kurzfassung)
1. Vorbereitung der Innenschichtkerne:Schneiden Sie das kupferkaschierte Laminat in Kernplatinen, führen Sie dann die Musterübertragung, das Ätzen und das Abziehen durch, um Innenschichtschaltungsmuster zu bilden.
2. AOI-Inspektion:Führen Sie eine automatische optische Inspektion an den Innenschichtplatinen durch, um Defekte wie Restkupfer, offene Stromkreise oder Kurzschlüsse zu erkennen.
3. Schichtstapelung & Laminierung:Stapeln Sie Innenschichtplatinen abwechselnd mit Prepreg (Bindematerial) und pressen Sie sie dann unter hoher Temperatur und hohem Druck, um einen integrierten Mehrschichtkern zu bilden.
4. Bohren:Bohren Sie Durchgangsvias, Blindvias oder vergrabene Vias an den vorgesehenen Positionen, um Zwischenschichtverbindungen herzustellen.
5. Plattieren:Führen Sie eine Kupferplattierung auf Via-Wänden und Platinenoberflächen durch, um eine zuverlässige elektrische Leitfähigkeit zwischen den Schichten zu gewährleisten.
6. Außenlagenschaltung:Wiederholen Sie die Musterübertragung, das Ätzen und das Abziehen auf den Außenschichten, um externe Leiterbahnen zu bilden.
7. Oberflächenveredelung:Tragen Sie Oberflächenbehandlungen wie HASL, ENIG oder Immersion Tin auf, um Kupfer zu schützen und die Lötbarkeit zu verbessern.
8. Abschließende Prüfung & Formgebung:Führen Sie elektrische Tests (z. B. Flying-Probe-Test) und Zuschnitt durch und prüfen Sie dann die Gesamtqualität vor der Verpackung.
Fabrik-Showcase
PCB-Qualitätsprüfung
Zertifikate und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
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