বহু-স্তর সার্কিট বোর্ড কিভাবে তৈরি করা হয়?

মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড(পিসিবি) আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসে সবচেয়ে প্রচলিত সার্কিট বোর্ডের প্রকারগুলির মধ্যে একটি। এগুলি একাধিক এক-পার্শ্বযুক্ত বা দ্বিমুখী সার্কিট স্তরকে স্তূপ করে তৈরি করা হয়, প্রতিটি স্তরের মধ্যে অন্তরক ডাইইলেকট্রিক উপাদান স্থাপন করে একটি সমন্বিত ইউনিট তৈরি করা হয়। প্রতিটি স্তরে আলাদা সার্কিট ট্রেস থাকে এবং এই স্তরগুলি পরিবাহী ভায়া এবং ইন্টারলেয়ার তারের মাধ্যমে বৈদ্যুতিকভাবে আন্তঃসংযুক্ত থাকে।

একক/দ্বিমুখী PCB-এর তুলনায় মাল্টিলেয়ার PCB-এর সুবিধা

মাল্টিলেয়ার PCB-এর উত্পাদন প্রক্রিয়া (সংক্ষিপ্ত ইংরেজি পয়েন্ট)
১. অভ্যন্তরীণ-স্তর কোর প্রস্তুতি:কোর বোর্ডগুলিতে কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট কাটুন, তারপর অভ্যন্তরীণ-স্তর সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে প্যাটার্ন স্থানান্তর, এচিং এবং স্ট্রিপিং করুন।
২. AOI পরিদর্শন:অবশিষ্ট কপার, ওপেন সার্কিট বা শর্ট সার্কিটের মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে অভ্যন্তরীণ-স্তর বোর্ডগুলিতে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন করুন।
৩. স্তর স্ট্যাকিং ও ল্যামিনেশন:প্রিপ্রেগ (বন্ডিং উপাদান) দিয়ে অভ্যন্তরীণ-স্তর বোর্ডগুলিকে পর্যায়ক্রমে স্তূপ করুন, তারপর একটি সমন্বিত মাল্টিলেয়ার কোর তৈরি করতে উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপে চাপ দিন।
৪. ড্রিলিং:আন্তঃস্তর সংযোগ স্থাপন করতে মনোনীত অবস্থানে থ্রু ভায়া, ব্লাইন্ড ভায়া বা বুরied ভায়া ড্রিল করুন।
৫. প্লেটিং:স্তরগুলির মধ্যে নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা নিশ্চিত করতে ভায়া ওয়াল এবং বোর্ডের পৃষ্ঠগুলিতে কপার প্লেটিং করুন।
৬. বাইরের-স্তর প্রক্রিয়াকরণ:বাহ্যিক সার্কিট ট্রেস তৈরি করতে বাইরের স্তরগুলিতে প্যাটার্ন স্থানান্তর, এচিং এবং স্ট্রিপিং পদক্ষেপগুলি পুনরাবৃত্তি করুন।
৭. সারফেস ফিনিশিং:কপারকে রক্ষা করতে এবং সোল্ডারেবিলিটি বাড়ানোর জন্য HASL, ENIG বা ইমারশন টিনের মতো সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রয়োগ করুন।
৮. চূড়ান্ত পরীক্ষা ও আকৃতি দেওয়া:প্যাকেজিংয়ের আগে সামগ্রিক মানের জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা (যেমন, ফ্লাইং প্রোব টেস্ট) এবং ডাইমেনশন কাটিং করুন, তারপর পরিদর্শন করুন।

          কারখানা প্রদর্শনী

            PCB গুণমান পরীক্ষা

    সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা