Services adaptés aux besoins du client par traitement soudable du panneau HASL/OSP/ENIG de carte PCB d'huile verte
Carte PCB 4 couches
,taille personnalisée
Comment les circuits imprimés multicouches sont-ils fabriqués ?
Circuits imprimés multicouches(PCB) sont l'un des types de circuits imprimés les plus répandus dans les appareils électroniques contemporains. Ils sont construits en empilant plusieurs substrats de circuits simple ou double face, avec des matériaux diélectriques isolants pris en sandwich entre chaque couche pour former une unité intégrée. Chaque niveau comporte des pistes de circuits distinctes, et ces couches sont interconnectées électriquement via des vias conducteurs et un câblage intercouche.
Avantages des PCB multicouches par rapport aux PCB simple/double face
| Aspect de comparaison | PCB multicouches | PCB simple/double face |
|---|---|---|
| Utilisation de l'espace | Câblage haute densité dans un encombrement compact | Espace de câblage limité ; volumineux pour les circuits complexes |
| Complexité du circuit | Prend en charge les conceptions sophistiquées et multifonctionnelles | Uniquement adapté aux schémas de circuits simples |
| Intégrité du signal | Meilleur contrôle de l'impédance ; interférence de signal réduite | Mauvaise capacité anti-interférence ; risque de distorsion du signal |
| Miniaturisation du produit | Permet des appareils électroniques plus petits et plus légers | Restreint la miniaturisation des produits haute performance |
Processus de fabrication des PCB multicouches (points concis en anglais)
1. Préparation du cœur de la couche interne :Coupez le stratifié cuivré en cartes de cœur, puis effectuez le transfert de motif, la gravure et le décapage pour former des motifs de circuits de couche interne.
2. Inspection AOI :Effectuez une inspection optique automatisée sur les cartes de couche interne pour détecter les défauts tels que le cuivre résiduel, les circuits ouverts ou les courts-circuits.
3. Empilage et stratification des couches :Empilez alternativement les cartes de couche interne avec du préimprégné (matériau de liaison), puis appuyez sous haute température et pression pour former un cœur multicouche intégré.
4. Perçage :Percez des vias traversants, des vias borgnes ou des vias enterrés aux positions désignées pour établir des connexions intercouches.
5. Placage :Effectuez un placage de cuivre sur les parois des vias et les surfaces des cartes pour assurer une conductivité électrique fiable entre les couches.
6. Traitement de la couche externe :Répétez les étapes de transfert de motif, de gravure et de décapage sur les couches externes pour former des pistes de circuits externes.
7. Finition de surface :Appliquez des traitements de surface tels que HASL, ENIG ou étain d'immersion pour protéger le cuivre et améliorer la soudabilité.
8. Tests finaux et façonnage :Effectuez des tests électriques (par exemple, test de sonde volante) et une découpe dimensionnelle, puis inspectez la qualité globale avant l'emballage.
Vitrine d'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et distinctions
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ROur products are utilized in high-power power supplies, generating a significant amount of heat. After incorporating this supplier's PCBs, the green solder mask remained a vibrant green even after prolonged aging tests, showing no signs of yellowing or becoming brittle.
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ROur products are utilized in high-power power supplies, generating a significant amount of heat. After incorporating this supplier's PCBs, the green solder mask remained a vibrant green even after prolonged aging tests, showing no signs of yellowing or becoming brittle.
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EThe packaging details were excellent; each stack of boards was sturdily vacuum-sealed and included a desiccant. Even though it's currently the rainy season, the solder pads were still shiny and clean when I received the goods, showing no signs of moisture or oxidation.
