 |
O tratamento Solderable da placa HASL/OSP/ENIG do PWB do óleo verde personalizou serviços
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 12-15 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
|
Informação detalhada |
|||
| produto: | Placa de circuito impresso multicamadas | Padrão PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Tamanho do orifício min: | 0,1mm | Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) |
| Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG | Material: | FR4 |
| Camadas normais: | 2/4/6/8/10 Camadas | Fabricação: | Lista Gerber ou BOM |
| Cor da seda: | Branco, preto, amarelo, vermelho | Pensamento do Conselho: | 1.6/1.2/1.0/0.8 ou personalizado |
| Destacar: | Tabela de PCB de 4 camadas de tamanho personalizado,FR4 Placa de PCB solúvel de 4 camadas |
||
Descrição de produto
Como são feitas as placas de circuito múltiplas camadas?
Placas de circuito impresso de várias camadas(PCBs) são um dos tipos de placas de circuito mais prevalentes em dispositivos eletrônicos contemporâneos.com material dieléctrico isolante entrelaçado entre cada camada para formar uma unidade integradaCada camada apresenta traços de circuito distintos, e estas camadas estão electricamente interligadas através de vias condutoras e fiação intercamadas.
Vantagens dos PCB multicamadas em comparação com os PCB de uma ou duas faces
| Aspecto de comparação | PCB de várias camadas | PCBs de uma ou duas faces |
|---|---|---|
| Utilização do espaço | Cablagem de alta densidade com uma pegada compacta | Espaço de fiação limitado; volumoso para circuitos complexos |
| Complexidade do circuito | Suporta projetos sofisticados e multifuncionais | Apto apenas para arranjos de circuitos simples |
| Integridade do sinal | Melhor controlo da impedância; interferência de sinal reduzida | Pobre capacidade anti-interferência; risco de distorção do sinal |
| Miniaturização de produtos | Permite dispositivos eletrónicos menores e mais leves | Restringe a miniaturização de produtos de alto desempenho |
Processo de Fabricação de PCBs Multicamadas (Pontos Concisos em Inglês)
1Preparação do núcleo da camada interna:Corte o laminado revestido de cobre em placas centrais, em seguida, faça a transferência de padrões, gravura e descascagem para formar padrões de circuitos na camada interna.
2Inspecção AOI:Realizar inspecção óptica automatizada em placas de camada interna para detectar defeitos como resíduos de cobre, circuitos abertos ou curto-circuitos.
3. Empilhamento e laminação de camadas:Empilhar as placas de camada interna com prepreg (material de ligação) alternadamente, em seguida, pressionar sob alta temperatura e pressão para formar um núcleo multicamadas integrado.
4Perfuração:Perfurar vias, vias cegas ou vias enterradas em posições designadas para estabelecer conexões entre camadas.
5. Revestimento:Realizar revestimento de cobre através de paredes e superfícies de placas para garantir uma condutividade elétrica confiável entre as camadas.
6. Processamento de camada externa:Repita os passos de transferência de padrão, gravação e descapagem nas camadas externas para formar traços de circuito externo.
7. Finalização da superfície:Aplicar tratamentos de superfície como HASL, ENIG ou estanho de imersão para proteger o cobre e melhorar a soldabilidade.
8Testes finais e formação:Realizar ensaios elétricos (por exemplo, ensaios de sonda voadora) e corte de dimensões, inspeccionando a qualidade global antes da embalagem.
Vitrine da fábrica
Ensaios de qualidade de PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
A seguir está a distribuição de todas as classificaçõesTodos os comentários