• Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG
Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG

Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numero di modello: Varia in base alle condizioni della merce

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati)
Prezzo: Based on Gerber Files
Tempi di consegna: N / A
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 100000 m2/mese
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

prodotto: Circuito stampato multistrato Norma PCB: IPC-A-610E
Dimensione del foro min: 0,1 mm Spazio minimo sulla linea: 3mil (0,075 mm)
Finitura superficiale: HASL/OSP/ENIG Materiale: FR4
Strati normali: 2/4/6/8/10 strati Fabbricazione: Elenco Gerber o distinta base
Silkscreen Color: Bianco, Nero, Giallo, Rosso Pensiero del consiglio di amministrazione: 1.6/1.2/1.0/0.8 o Personalizzato
Evidenziare:

Tavola PCB a 4 strati di taglia personalizzata

,

FR4 Placca di PCB a 4 strati soldata

Descrizione di prodotto

Come vengono realizzati i circuiti stampati multistrato?

Circuiti stampati multistrato(PCB) sono uno dei tipi di circuiti stampati più diffusi nei dispositivi elettronici contemporanei. Sono costruiti impilando più substrati di circuiti a lato singolo o a doppio lato, con materiali dielettrici isolanti interposti tra ogni strato per formare un'unità integrata. Ogni livello presenta tracce di circuito distinte e questi strati sono interconnessi elettricamente tramite vias conduttivi e cablaggio interstrato.


Vantaggi dei PCB multistrato rispetto ai PCB a lato singolo/doppio lato

Aspetto di confronto PCB multistrato PCB a lato singolo/doppio lato
Utilizzo dello spazio Cablaggio ad alta densità in un ingombro compatto Spazio di cablaggio limitato; ingombrante per circuiti complessi
Complessità del circuito Supporta progetti sofisticati e multifunzionali Adatto solo per layout di circuiti semplici
Integrità del segnale Migliore controllo dell'impedenza; riduzione delle interferenze del segnale Scarsa capacità anti-interferenza; rischio di distorsione del segnale
Miniaturizzazione del prodotto Consente dispositivi elettronici più piccoli e leggeri Limita la miniaturizzazione di prodotti ad alte prestazioni



Processo di fabbricazione dei PCB multistrato (Punti concisi in inglese)
1. Preparazione del nucleo dello strato interno:Tagliare il laminato ramato in schede di nucleo, quindi condurre il trasferimento del modello, l'incisione e la rimozione per formare modelli di circuito dello strato interno.
2. Ispezione AOI:Eseguire l'ispezione ottica automatizzata sulle schede dello strato interno per rilevare difetti come rame residuo, circuiti aperti o cortocircuiti.
3. Impilamento e laminazione degli strati: Impilare alternativamente le schede dello strato interno con prepreg (materiale di legame), quindi premere ad alta temperatura e pressione per formare un nucleo multistrato integrato.
4. Foratura: Forare vias passanti, vias ciechi o vias sepolti in posizioni designate per stabilire connessioni interstrato.
5. Placcatura:Condurre la placcatura in rame sulle pareti dei vias e sulle superfici della scheda per garantire un'affidabile conduttività elettrica tra gli strati.
6. Elaborazione dello strato esterno: Ripetere i passaggi di trasferimento del modello, incisione e rimozione sugli strati esterni per formare tracce di circuito esterne.
7. Finitura superficiale:Applicare trattamenti superficiali come HASL, ENIG o stagno a immersione per proteggere il rame e migliorare la saldabilità.
8. Test finale e sagomatura: Eseguire test elettrici (ad esempio, test a sonda volante) e taglio dimensionale, quindi ispezionare la qualità complessiva prima dell'imballaggio.




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          Vetrina della fabbrica

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            Test di qualità dei PCB


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    Certificati e onorificenze

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Valutazioni e recensioni

Rating complessivo

5.0
Basato su 50 recensioni per questo fornitore

Rappresentazione del rating

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Tutte le recensioni

6
6 Layer Flexible Rigid Circuit Boards and Tested by Flying Probe for Optimum Performance
Turkey Jan 12.2026
The price is higher than standard rigid PCBs, but that’s expected for 8-layer flex-rigid. The quality justifies the cost, especially the layer alignment and via quality.
D
Double Sided Printed Circuit Board FR4 Green Oil PCB Through Hole Connection
Thailand Dec 15.2025
The green circuit boards purchased in bulk are slightly more expensive than those from competitors, but they excel in consistent quality and good solderability of the pads.
C
Custom ENIG Treatment Drone PCB Printed Circuit Board With 0.2-5.0mm Thickness
United Kingdom Nov 10.2025
Thick copper plating and immersion gold finish ensure low temperature rise even with high current.

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