• Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG
Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG

Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG

Dettagli:

Luogo di origine: Cina
Marca: xingqiang
Certificazione: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numero di modello: Varia in base alle condizioni della merce

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati)
Prezzo: Based on Gerber Files
Tempi di consegna: N / A
Termini di pagamento: , T/T, Western Union
Capacità di alimentazione: 100000 m2/mese
Miglior prezzo Ora chiacchieri

Informazioni dettagliate

prodotto: Circuito stampato multistrato Norma PCB: IPC-A-610E
Dimensione del foro min: 0,1 mm Spazio minimo sulla linea: 3mil (0,075 mm)
Finitura superficiale: HASL/OSP/ENIG Materiale: FR4
Strati normali: 2/4/6/8/10 strati Fabbricazione: Elenco Gerber o distinta base
Silkscreen Color: Bianco, Nero, Giallo, Rosso Pensiero del consiglio di amministrazione: 1.6/1.2/1.0/0.8 o Personalizzato
Evidenziare:

Tavola PCB a 4 strati di taglia personalizzata

,

FR4 Placca di PCB a 4 strati soldata

Descrizione di prodotto

Come vengono realizzati i circuiti stampati multistrato?

Circuiti stampati multistrato(PCB) sono uno dei tipi di circuiti stampati più diffusi nei dispositivi elettronici contemporanei. Sono costruiti impilando più substrati di circuiti a lato singolo o a doppio lato, con materiali dielettrici isolanti interposti tra ogni strato per formare un'unità integrata. Ogni livello presenta tracce di circuito distinte e questi strati sono interconnessi elettricamente tramite vias conduttivi e cablaggio interstrato.


Vantaggi dei PCB multistrato rispetto ai PCB a lato singolo/doppio lato

Aspetto di confronto PCB multistrato PCB a lato singolo/doppio lato
Utilizzo dello spazio Cablaggio ad alta densità in un ingombro compatto Spazio di cablaggio limitato; ingombrante per circuiti complessi
Complessità del circuito Supporta progetti sofisticati e multifunzionali Adatto solo per layout di circuiti semplici
Integrità del segnale Migliore controllo dell'impedenza; riduzione delle interferenze del segnale Scarsa capacità anti-interferenza; rischio di distorsione del segnale
Miniaturizzazione del prodotto Consente dispositivi elettronici più piccoli e leggeri Limita la miniaturizzazione di prodotti ad alte prestazioni



Processo di fabbricazione dei PCB multistrato (Punti concisi in inglese)
1. Preparazione del nucleo dello strato interno:Tagliare il laminato ramato in schede di nucleo, quindi condurre il trasferimento del modello, l'incisione e la rimozione per formare modelli di circuito dello strato interno.
2. Ispezione AOI:Eseguire l'ispezione ottica automatizzata sulle schede dello strato interno per rilevare difetti come rame residuo, circuiti aperti o cortocircuiti.
3. Impilamento e laminazione degli strati: Impilare alternativamente le schede dello strato interno con prepreg (materiale di legame), quindi premere ad alta temperatura e pressione per formare un nucleo multistrato integrato.
4. Foratura: Forare vias passanti, vias ciechi o vias sepolti in posizioni designate per stabilire connessioni interstrato.
5. Placcatura:Condurre la placcatura in rame sulle pareti dei vias e sulle superfici della scheda per garantire un'affidabile conduttività elettrica tra gli strati.
6. Elaborazione dello strato esterno: Ripetere i passaggi di trasferimento del modello, incisione e rimozione sugli strati esterni per formare tracce di circuito esterne.
7. Finitura superficiale:Applicare trattamenti superficiali come HASL, ENIG o stagno a immersione per proteggere il rame e migliorare la saldabilità.
8. Test finale e sagomatura: Eseguire test elettrici (ad esempio, test a sonda volante) e taglio dimensionale, quindi ispezionare la qualità complessiva prima dell'imballaggio.




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          Vetrina della fabbrica

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            Test di qualità dei PCB


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    Certificati e onorificenze

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Valutazioni e recensioni

Rating complessivo

5.0
Basato su 50 recensioni per questo prodotto

Rappresentazione del rating

Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni
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Tutte le recensioni

E
Evangelos
Greece Apr 7.2026
The packaging details were excellent; each stack of boards was sturdily vacuum-sealed and included a desiccant. Even though it's currently the rainy season, the solder pads were still shiny and clean when I received the goods, showing no signs of moisture or oxidation.
L
Lahti
Finland Feb 5.2026
I'm very satisfied with the quality for this price within my budget, and I recommend buying it.

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