Servizi personalizzati per il trattamento di schede PCB saldabili a olio verde HASL/OSP/ENIG
Tavola PCB a 4 strati di taglia personalizzata
,FR4 Placca di PCB a 4 strati soldata
Come vengono realizzati i circuiti stampati multistrato?
Circuiti stampati multistrato(PCB) sono uno dei tipi di circuiti stampati più diffusi nei dispositivi elettronici contemporanei. Sono costruiti impilando più substrati di circuiti a lato singolo o a doppio lato, con materiali dielettrici isolanti interposti tra ogni strato per formare un'unità integrata. Ogni livello presenta tracce di circuito distinte e questi strati sono interconnessi elettricamente tramite vias conduttivi e cablaggio interstrato.
Vantaggi dei PCB multistrato rispetto ai PCB a lato singolo/doppio lato
| Aspetto di confronto | PCB multistrato | PCB a lato singolo/doppio lato |
|---|---|---|
| Utilizzo dello spazio | Cablaggio ad alta densità in un ingombro compatto | Spazio di cablaggio limitato; ingombrante per circuiti complessi |
| Complessità del circuito | Supporta progetti sofisticati e multifunzionali | Adatto solo per layout di circuiti semplici |
| Integrità del segnale | Migliore controllo dell'impedenza; riduzione delle interferenze del segnale | Scarsa capacità anti-interferenza; rischio di distorsione del segnale |
| Miniaturizzazione del prodotto | Consente dispositivi elettronici più piccoli e leggeri | Limita la miniaturizzazione di prodotti ad alte prestazioni |
Processo di fabbricazione dei PCB multistrato (Punti concisi in inglese)
1. Preparazione del nucleo dello strato interno:Tagliare il laminato ramato in schede di nucleo, quindi condurre il trasferimento del modello, l'incisione e la rimozione per formare modelli di circuito dello strato interno.
2. Ispezione AOI:Eseguire l'ispezione ottica automatizzata sulle schede dello strato interno per rilevare difetti come rame residuo, circuiti aperti o cortocircuiti.
3. Impilamento e laminazione degli strati: Impilare alternativamente le schede dello strato interno con prepreg (materiale di legame), quindi premere ad alta temperatura e pressione per formare un nucleo multistrato integrato.
4. Foratura: Forare vias passanti, vias ciechi o vias sepolti in posizioni designate per stabilire connessioni interstrato.
5. Placcatura:Condurre la placcatura in rame sulle pareti dei vias e sulle superfici della scheda per garantire un'affidabile conduttività elettrica tra gli strati.
6. Elaborazione dello strato esterno: Ripetere i passaggi di trasferimento del modello, incisione e rimozione sugli strati esterni per formare tracce di circuito esterne.
7. Finitura superficiale:Applicare trattamenti superficiali come HASL, ENIG o stagno a immersione per proteggere il rame e migliorare la saldabilità.
8. Test finale e sagomatura: Eseguire test elettrici (ad esempio, test a sonda volante) e taglio dimensionale, quindi ispezionare la qualità complessiva prima dell'imballaggio.
Vetrina della fabbrica
Test di qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
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ROur products are utilized in high-power power supplies, generating a significant amount of heat. After incorporating this supplier's PCBs, the green solder mask remained a vibrant green even after prolonged aging tests, showing no signs of yellowing or becoming brittle.
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EThe packaging details were excellent; each stack of boards was sturdily vacuum-sealed and included a desiccant. Even though it's currently the rainy season, the solder pads were still shiny and clean when I received the goods, showing no signs of moisture or oxidation.
