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詳細情報 |
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| 製品: | 多層プリント基板 | PCBA標準: | IPC-A-610E |
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| 最小穴のサイズ: | 0.1mm | 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) |
| 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG | 材料: | FR4 |
| 通常のレイヤー: | 2/4/6/8/10層 | 製造: | ガーバーまたは BOM リスト |
| シルクスクリーン色: | 白、黒、黄、赤 | 取締役会の考え方: | 1.6/1.2/1.0/0.8 またはカスタマイズされた |
| ハイライト: | カスタムサイズ 4 層 PCB 基板,FR4 はんだ付け可能 4 層 PCB 基板 |
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製品の説明
多層回路板はどのように作られるのか?
多層印刷回路板(PCB) は,現代電子機器における最も一般的な回路板の1つである.複数の単面または双面回路基板を積み重ねることで構築される.隔熱電解材料が各層の間に詰め込まれ,統合ユニットを形成する各層には異なる回路跡があり,これらの層は電気を伝導するバイアスとインターレイヤのワイヤリングによって電気的に相互接続されています.
多層PCBと単面/双面PCBの利点
| 比較 的 な 側面 | 多層PCB | 単面・双面PCB |
|---|---|---|
| 空間利用 | 高密度配線でコンパクトな足跡 | ワイヤリング 空間 が 限られており,複雑な 回路 に は 大きすぎる |
| 回路 の 複雑性 | 洗練された多機能設計をサポートします | シンプルな回路設計にのみ適しています |
| 信号の整合性 | より良いインペダンス制御; 信号の干渉を減らす | 干渉防止能力が低下し,信号の歪みリスク |
| 製品小型化 | 小さく軽い電子機器を有効にする | 高性能製品の小型化を制限する |
多層PCBの製造プロセス (簡潔な英語ポイント)
1内層コア準備:銅で覆われたラミネートをコアボードに切り,その後パターンを転送し,エッチングを行い,内部層の回路パターンを形成するために剥離します.
2AOI 検査:内層板に自動光学検査を行い,銅残留,開き回路,ショート回路などの欠陥を検出します.
3層積みとラミネーション:内層板をプリプレグ (結合材料) で順番に積み重ね,高温と高圧で圧迫して統合された多層コアを形成します.
4掘削:指定された位置でバイアス,ブラインドバイアス,または埋もれたバイアスを掘り込み,層間接続を確立します.
5塗装:壁や板の表面を銅で覆い,層間の信頼性の高い電導性を確保する.
6外層加工:外部の回路の痕跡を形成するために,外層のパターン転送,エッチング,および剥離手順を繰り返します.
7表面仕上げ:HASL,ENIG,または浸泡スチロールなどの表面処理を施し,銅を保護し,溶接性を向上させる.
8テストと形づくり電気試験 (例えば飛行探査機試験) と寸法切断を行い,包装前に全体的な品質を検査する.
工場の展示
PCB 品質試験
証明書 と 栄誉
評価とレビュー
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