 |
Bảng mạch PCB có thể hàn dầu xanh Dịch vụ tùy chỉnh HASL/OSP/ENIG
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Thay đổi theo điều kiện hàng hóa |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | Mẫu, 1 chiếc (5 mét vuông) |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 12-15 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 100000㎡/tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Sản phẩm: | Bảng mạch in nhiều lớp | Tiêu chuẩn pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Kích thước lỗ tối thiểu: | 0,1mm | Khoảng cách dòng tối thiểu: | 3 triệu (0,075mm) |
| Hoàn thiện bề mặt: | HASL/OSP/ENIG | Vật liệu: | FR4 |
| Lớp bình thường: | 2/4/6/8/10 Lớp | Sự chế tạo: | Danh sách Gerber hoặc BOM |
| Màu lụa: | Trắng, Đen, Vàng, Đỏ | Suy nghĩ của hội đồng quản trị: | 1.6/1.2/1.0/0.8 hoặc Tùy chỉnh |
| Làm nổi bật: | Bảng mạch PCB 4 lớp kích thước tùy chỉnh,Bảng mạch PCB 4 lớp FR4 có thể hàn |
||
Mô tả sản phẩm
Quy trình sản xuất bảng mạch nhiều lớp như thế nào?
Bảng mạch in nhiều lớp(PCB) là một trong những loại bảng mạch phổ biến nhất trong các thiết bị điện tử hiện đại. Chúng được cấu tạo bằng cách xếp chồng nhiều lớp chất nền mạch đơn hoặc hai mặt, với các vật liệu điện môi cách điện được kẹp giữa mỗi lớp để tạo thành một đơn vị tích hợp. Mỗi lớp có các đường mạch riêng biệt và các lớp này được liên kết điện với nhau thông qua các lỗ thông và dây dẫn liên lớp.
Ưu điểm của PCB nhiều lớp so với PCB một/hai mặt
| Khía cạnh so sánh | PCB nhiều lớp | PCB một/hai mặt |
|---|---|---|
| Sử dụng không gian | Dây dẫn mật độ cao trong diện tích nhỏ gọn | Không gian dây dẫn hạn chế; cồng kềnh đối với các mạch phức tạp |
| Độ phức tạp của mạch | Hỗ trợ các thiết kế đa chức năng, tinh vi | Chỉ phù hợp với các bố cục mạch đơn giản |
| Tính toàn vẹn tín hiệu | Kiểm soát trở kháng tốt hơn; giảm nhiễu tín hiệu | Khả năng chống nhiễu kém; nguy cơ méo tín hiệu |
| Thu nhỏ sản phẩm | Cho phép các thiết bị điện tử nhỏ hơn, nhẹ hơn | Hạn chế thu nhỏ các sản phẩm hiệu suất cao |
Quy trình sản xuất PCB nhiều lớp (Các điểm chính bằng tiếng Anh)
1. Chuẩn bị lõi lớp bên trong:Cắt tấm đồng vào các bảng lõi, sau đó tiến hành chuyển mẫu, khắc và tước để tạo thành các mẫu mạch lớp bên trong.
2. Kiểm tra AOI:Thực hiện kiểm tra quang học tự động trên các bảng lớp bên trong để phát hiện các khuyết tật như đồng còn sót lại, mạch hở hoặc đoản mạch.
3. Xếp lớp & Cán:Xếp các bảng lớp bên trong với prepreg (vật liệu liên kết) xen kẽ, sau đó ép dưới nhiệt độ và áp suất cao để tạo thành một lõi nhiều lớp tích hợp.
4. Khoan:Khoan các lỗ thông, lỗ thông mù hoặc lỗ thông chôn ở các vị trí được chỉ định để thiết lập các kết nối liên lớp.
5. Mạ:Tiến hành mạ đồng trên thành lỗ thông và bề mặt bảng để đảm bảo độ dẫn điện đáng tin cậy giữa các lớp.
6. Xử lý lớp ngoài:Lặp lại các bước chuyển mẫu, khắc và tước trên các lớp bên ngoài để tạo thành các đường mạch bên ngoài.
7. Hoàn thiện bề mặt:Áp dụng các phương pháp xử lý bề mặt như HASL, ENIG hoặc thiếc nhúng để bảo vệ đồng và tăng cường khả năng hàn.
8. Kiểm tra & Định hình cuối cùng:Thực hiện kiểm tra điện (ví dụ: kiểm tra đầu dò bay) và cắt kích thước, sau đó kiểm tra chất lượng tổng thể trước khi đóng gói.
Giới thiệu nhà máy
Kiểm tra chất lượng PCB
Chứng chỉ và Danh hiệu
Đánh giá chung
Hình chụp xếp hạng
Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạngTất cả các đánh giá