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Servicios modificados para requisitos particulares tratamiento solderable del tablero HASL/OSP/ENIG del PWB del aceite verde
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 12-15 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| producto: | Placa de circuito de impresión multicapa | Estándar PCBA: | IPC-A-610E |
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| Tamaño de agujero mínimo: | 0,1 mm | Espacio mínimo de línea: | 3 mil (0,075 mm) |
| Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG | Material: | FR4 |
| Capas normales: | 2/4/6/8/10 capas | Fabricación: | Lista Gerber o BOM |
| Color silscreen: | Blanco, Negro, Amarillo, Rojo | Pensamiento de la junta: | 1.6/1.2/1.0/0.8 o personalizado |
| Resaltar: | Placa PCB de 4 capas,tamaño personalizado |
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Descripción de producto
¿Cómo se fabrican las placas de circuitos de múltiples capas?
Las demás placas de circuitos impresos(PCB) son uno de los tipos de placas de circuito más comunes en los dispositivos electrónicos contemporáneos.con materiales dieléctricos aislantes entrelazados entre cada capa para formar una unidad integradaCada nivel presenta rastros de circuito distintos, y estas capas están interconectadas eléctricamente a través de vías conductoras y cableado entre capas.
Ventajas de los PCB multicapa frente a los PCB mono/dobles
| Aspecto de comparación | PCB de varias capas | PCB de una o dos caras |
|---|---|---|
| Utilización del espacio | Cables de alta densidad en una huella compacta | Espacio de cableado limitado; voluminosos para circuitos complejos |
| Complejidad del circuito | Apoya diseños sofisticados y multifuncionales | Sólo adecuado para circuitos simples |
| Integridad de la señal | Mejor control de la impedancia; interferencia de la señal reducida | Capacidad de antiinterferencia deficiente; riesgo de distorsión de la señal |
| Miniaturización de productos | Permite dispositivos electrónicos más pequeños y ligeros | Limita la miniaturización de productos de alto rendimiento |
Proceso de fabricación de PCB de múltiples capas
1Preparación del núcleo de la capa interna:Cortar el laminado revestido de cobre en placas centrales, y luego realizar la transferencia de patrones, el grabado y la eliminación para formar patrones de circuito en la capa interna.
2Inspección de la AOI:Realizar una inspección óptica automatizada en las placas de la capa interna para detectar defectos como residuos de cobre, circuitos abiertos o cortocircuitos.
3. Apósito de capas y laminación:Apila las tablas de capa interna con prepreg (material de unión) alternativamente, luego presiona bajo alta temperatura y presión para formar un núcleo integrado de múltiples capas.
4- Perforación:Perfora las vías, vías ciegas o vías enterradas en las posiciones designadas para establecer conexiones entre capas.
5. Revestimiento:Realizar una cubierta de cobre a través de las paredes y superficies del tablero para garantizar una conductividad eléctrica confiable entre capas.
6Procesamiento de la capa exterior:Repita los pasos de transferencia de patrones, grabado y despojo en las capas exteriores para formar huellas de circuito externo.
7- acabado de superficie:Aplique tratamientos de superficie como HASL, ENIG o estaño de inmersión para proteger el cobre y mejorar la solderabilidad.
8Pruebas finales y formación:Realizar ensayos eléctricos (por ejemplo, ensayo de sonda voladora) y corte de dimensiones, y luego inspeccionar la calidad general antes del embalaje.
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas