PCB HDI compacto e personalizado para Mini PC - Design de alta integração e economia de espaço

Quais são as vantagens das placas de circuito HDI?:

Uma PCB HDI (Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade) é um tipo especializado de placa de circuito que possui uma densidade de fiação maior por unidade de área em comparação com as PCBs convencionais.Ela usa tecnologias avançadas como microvias, vias cegas e enterradas, e linhas e espaços finos para embalar mais componentes e conexões em uma área menor.

Por que escolher HDI personalizado?:

Escolher uma PCB personalizada significa que você obtém exatamente o que seu projeto precisa, não um design genérico que compromete o desempenho. Placas prontas são construídas para mercados de massa, por isso geralmente incluem recursos desnecessários, enquanto carecem das conexões específicas, fornecimento de energia ou layout que você precisa. Com uma PCB personalizada, você pode otimizar o layout para caminhos de sinal mais curtos, melhor resfriamento e estabilidade aprimorada—crítico para CPUs, GPUs e memória de alta velocidade. Você também ganha controle total sobre a seleção de componentes, permitindo que você priorize qualidade, custo ou tecnologias específicas.

Fluxo do processo de produção:

1. Preparação de Design e Engenharia
O cliente fornece arquivos de design (como arquivos Gerber), e a equipe de engenharia conduz a análise de Design para Fabricação (DFM), otimizando o layout para garantir a precisão de microvias e traços, enquanto seleciona materiais de substrato apropriados (como FR-4 ou laminados de alta frequência).
2. Fabricação da Camada Interna e Perfuração
Fabricação de circuitos da camada interna no substrato: as camadas de cobre são gravadas para formar circuitos via fotolitografia, seguido por perfuração a laser (ou perfuração mecânica) para criar microvias (tipicamente com diâmetros menores que 0,15 mm) para interconexões de alta densidade.
3. Metalização de poros e laminação
Chapear quimicamente os furos com cobre ou preenchê-los com materiais condutores para tornar as paredes dos furos condutoras; em seguida, laminar todas as camadas internas e externas juntas sob alta temperatura e pressão para garantir o alinhamento preciso de cada camada.
4. Fabricação da Camada Externa e Tratamento de Superfície
Adicionar circuito da camada externa: Após a transferência gráfica e gravação, realizar tratamento de superfície (como imersão em ouro, OSP ou imersão em prata) para melhorar a soldabilidade e a resistência à oxidação.
5. Testes e Processamento Final
Conduzir testes rigorosos de função do circuito (incluindo AOI e testes elétricos), confirmar resultados sem defeitos, em seguida, prosseguir com corte, limpeza e embalagem para envio.

         Mostruário da fábrica

            Testes de Qualidade de PCB

    Certificados e Honras