미니 PC용 소형 맞춤형 HDI PCB - 고집적도 및 공간 절약형 디자인

HDI 회로 기판의 장점은 무엇입니까?

HDI PCB(고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판)는 기존 PCB에 비해 단위 면적당 배선 밀도가 높은 특수 유형의 회로 기판입니다.마이크로비아, 블라인드 및 매립 비아, 및 미세 선 및 간격과 같은 첨단 기술을 사용하여 더 작은 공간에 더 많은 구성 요소와 연결을 담을 수 있습니다.맞춤형 HDI를 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?맞춤형 PCB를 선택하면 성능을 저하시키는 일반적인 디자인이 아닌 프로젝트에 필요한 것을 정확히 얻을 수 있습니다. 기성품 보드는 대량 시장을 위해 제작되었으므로 불필요한 기능이 포함되는 경우가 많지만 필요한 특정 연결, 전력 공급 또는 레이아웃이 부족합니다. 맞춤형 PCB를 사용하면 신호 경로를 단축하고 냉각을 개선하며 안정성을 향상시키도록 레이아웃을 최적화할 수 있습니다. 이는 고속 CPU, GPU 및 메모리에 매우 중요합니다. 또한 구성 요소 선택을 완벽하게 제어하여 품질, 비용 또는 특정 기술을 우선시할 수 있습니다.

생산 공정 흐름:

1. 설계 및 엔지니어링 준비

클라이언트는 Gerber 파일과 같은 설계 파일을 제공하고, 엔지니어링 팀은 제조 가능성 설계(DFM) 분석을 수행하여 마이크로비아 및 트레이스 정확도를 보장하는 레이아웃을 최적화하는 동시에 적절한 기판 재료(예: FR-4 또는 고주파 라미네이트)를 선택합니다.

2. 내부 레이어 제작 및 드릴링
기판에 내부 레이어 회로 제작: 구리 레이어를 포토 리소그래피를 통해 에칭하여 회로를 형성한 다음 레이저 드릴링(또는 기계 드릴링)을 수행하여 고밀도 상호 연결을 위한 마이크로비아(일반적으로 직경 0.15mm 미만)를 생성합니다.
3. 기공 금속화 및 라미네이션
구멍에 구리를 화학적으로 도금하거나 전도성 재료로 채워 구멍 벽을 전도성으로 만든 다음 고온 및 고압에서 모든 내부 및 외부 레이어를 함께 라미네이션하여 각 레이어의 정확한 정렬을 보장합니다.
4. 외부 레이어 제조 및 표면 처리
외부 레이어 회로 추가: 그래픽 전송 및 에칭 후 표면 처리(예: 금 침지, OSP 또는 은 침지)를 수행하여 납땜성 및 산화 방지 기능을 향상시킵니다.
5. 테스트 및 최종 처리
엄격한 회로 기능 테스트(AOI 및 전기 테스트 포함)를 수행하고 결함 없는 결과를 확인한 다음 배송을 위해 트리밍, 청소 및 포장을 진행합니다.
         
         공장 쇼케이스

PCB 품질 테스트

    인증서 및 표창