 |
PCB HDI Kustom Ringkas untuk PC Mini - Integrasi Tinggi & Desain Hemat Ruang
Detail produk:
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | xingqiang |
| Sertifikasi: | ROHS,CE,UL,ISO,IATF |
| Nomor model: | Sesuai Mode Pelanggan |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Harga: | Based On Gerber |
| Packaging Details: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 100000㎡/bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Jenis PCB: | Papan Sirkuit Cetak HDI | Bahan: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Kontrol Impedansi: | Ya | PCBA: | Mendukung |
| Standar kualitas: | IPC Kelas 2 | Ketebalan panel: | 0,2-5,0mm |
| Penyelesaian permukaan: | HASL/OSP/ENIG | Metode pengujian: | Tes Probe Terbang |
| Daftar Kutipan: | Daftar Gerber atau BOM | Lapisan PCB: | 2/4/6/8/10 atau Disesuaikan |
| Menyoroti: | PCB UAV dengan uji flying probe,papan sirkuit UAV ringan,PCB kendaraan udara tak berawak yang tahan lama |
||
Deskripsi Produk
Apa keuntungan dari papan sirkuit HDI?:
Sebuah PCB HDI(Papan Sirkuit Tercetak Interkoneksi Kepadatan Tinggi) adalah jenis papan sirkuit khusus yang memiliki kepadatan kabel yang lebih tinggi per satuan luas dibandingkan dengan PCB konvensional.Ia menggunakan teknologi canggih seperti mikrovia, via buta dan terkubur, dan garis dan spasi halus untuk mengemas lebih banyak komponen dan koneksi ke dalam jejak yang lebih kecil.
Mengapa memilih HDI kustom?:
Memilih PCB kustom berarti Anda mendapatkan persis apa yang dibutuhkan proyek Anda, bukan desain generik yang mengorbankan kinerja. Papan siap pakai dibuat untuk pasar massal, jadi mereka sering menyertakan fitur yang tidak perlu sementara kekurangan koneksi spesifik, penyaluran daya, atau tata letak yang Anda perlukan. Dengan PCB kustom, Anda dapat mengoptimalkan tata letak untuk jalur sinyal yang lebih pendek, pendinginan yang lebih baik, dan stabilitas yang ditingkatkan—kritis untuk CPU, GPU, dan memori berkecepatan tinggi. Anda juga mendapatkan kendali penuh atas pemilihan komponen, yang memungkinkan Anda memprioritaskan kualitas, biaya, atau teknologi tertentu.
Alur proses produksi:
1. Persiapan Desain dan Rekayasa
Klien menyediakan file desain (seperti file Gerber), dan tim rekayasa melakukan analisis Design for Manufacturability (DFM), mengoptimalkan tata letak untuk memastikan akurasi mikrovia dan jejak, sambil memilih bahan substrat yang sesuai (seperti FR-4 atau laminasi frekuensi tinggi).
2. Fabrikasi Lapisan Dalam dan Pengeboran
Memfabrikasi sirkuit lapisan dalam pada substrat: Lapisan tembaga diukir untuk membentuk sirkuit melalui fotolitografi, diikuti oleh pengeboran laser (atau pengeboran mekanis) untuk membuat mikrovia (biasanya dengan diameter kurang dari 0,15mm) untuk interkoneksi kepadatan tinggi.
3. Metalurgi Pori dan Laminasi
Secara kimia melapisi lubang dengan tembaga atau mengisinya dengan bahan konduktif untuk membuat dinding lubang konduktif; kemudian melaminasi semua lapisan dalam dan luar bersama-sama di bawah suhu dan tekanan tinggi untuk memastikan keselarasan yang tepat dari setiap lapisan.
4. Manufaktur Lapisan Luar dan Perawatan Permukaan
Tambahkan sirkuit lapisan luar: Setelah transfer grafis dan etsa, lakukan perawatan permukaan (seperti perendaman emas, OSP, atau perendaman perak) untuk meningkatkan kemampuan solder dan ketahanan oksidasi.
5. Pengujian dan Pemrosesan Akhir
Lakukan pengujian fungsi sirkuit yang ketat (termasuk AOI dan pengujian listrik), konfirmasi hasil bebas cacat, kemudian lanjutkan dengan pemangkasan, pembersihan, dan pengemasan untuk pengiriman.
Tampilan pabrik
Pengujian Kualitas PCB
Sertifikat dan Penghargaan
Peringkat Keseluruhan
Cuplikan Peringkat
Berikut adalah distribusi dari semua peringkatSemua Ulasan