Компактная печатная плата HDI для мини-ПК — высокая степень интеграции и компактный дизайн

Каковы преимущества HDI платок?:

- Что?ПХДИ ПХБ(High Density Interconnect Printed Circuit Board) - это специализированный тип платы с высокой плотностью проводки на единицу площади по сравнению с обычными печатными платками.Он использует такие передовые технологии, какмикровиа,слепые и погребенные каналы, итонкие линии и пробелычтобы собрать больше компонентов и соединений в меньший отпечаток.

Почему выбирать индивидуальный ИПЧ?:

Выбор индивидуальной платы означает, что вы получаете именно то, что нужно вашему проекту, а не общий дизайн, который компрометирует производительность.Так что они часто включают ненужные функции, не имея конкретных связейС помощью настраиваемой печатной пластины вы можете оптимизировать расположение для более коротких путей сигнала, лучшего охлаждения и улучшенной стабильности, что имеет решающее значение для высокоскоростных процессоров, графических процессоров и памяти.Вы также получаете полный контроль над выбором компонентов, что позволяет вам определять приоритеты качества, стоимости или конкретных технологий.

Процесс производства:

1.Проектирование и инженерная подготовка
Клиент предоставляет файлы дизайна (например, файлы Гербера), а инженерная команда проводит анализ дизайна для изготовления (DFM), оптимизируя макет для обеспечения точности микровиа и следа,при выборе подходящих материалов для подложки (таких как FR-4 или высокочастотные ламинаты).
2- Изготовление и бурение внутреннего слоя
Изготовление цепей внутреннего слоя на подложке: Медные слои гравируются для формирования цепей с помощью фотолитографии,с последующим лазерным бурением (или механическим бурением) для создания микровиа (обычно диаметром менее 0),.15 мм) для высокой плотности соединений.
3Металлизация и ламинирование пор
Химически покрыть отверстия медью или заполнить их проводящими материалами, чтобы сделать стены отверстий проводящими;затем ламинировать все внутренние и внешние слои вместе при высокой температуре и давлении, чтобы обеспечить точное выравнивание каждого слоя.
4Производство внешнего слоя и обработка поверхности
Добавьте внешний слой схемы: после графической передачи и гравировки, выполните обработку поверхности (такую как погружение в золото, OSP или погружение в серебро), чтобы повысить сварную способность и окислительную стойкость.
5Испытание и окончательная обработка
Провести строгое тестирование функции схемы (включая AOI и электрическое тестирование), подтвердить результаты без дефектов, а затем приступить к обрезке, очистке и упаковке для отгрузки.

Витрина завода

            Проверка качества ПКБ

Удостоверения и награды