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Material retardador de chama FR-4 para placa de interconexão de alta densidade de óleo verde
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Nome do produto: | HDI PCB | Material: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Camadas: | 1-30 | Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) |
| Medição: | Personalizado | Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG |
| Espessura da placa: | 0,2 mm a 5,0 mm | Recurso: | Vias Cegas e Enterradas |
| Solicitação de cotação: | Arquivos Gerber ou lista BOM | Cor da tinta de solda: | Verde/Vermelho/Azul/Branco/Amarelo/Preto |
| Destacar: | PCB retardador de chama FR-4,placa de interconexão de alta densidade,PCB HDI de óleo verde |
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Descrição de produto
PCB HDI Personalizado para Obter Dispositivos Ultra-Miniaturizados:
A Placa de Interconexão de Alta Densidade (Placa HDI) é uma placa de circuito impresso avançada projetada para atender às crescentes demandas de dispositivos eletrônicos modernos. Esta Placa de Interconexão de Alta Densidade oferece desempenho, confiabilidade e compacidade excepcionais, tornando-a a escolha ideal para aplicações que exigem alta densidade de circuito e integridade elétrica superior. Fabricada com material FR4 de alta qualidade, a placa garante excelente resistência mecânica e estabilidade térmica, atendendo a uma ampla gama de usos industriais e comerciais.
Dispositivos de Aplicação Principal da PCB HDI:
- Celulares habilitados para 5G e tablets portáteis
- Gadgets de IoT (tecnologia vestível, sensores inteligentes)
- Instrumentos médicos (equipamentos de diagnóstico, dispositivos implantáveis)
- Tecnologia automotiva (sistemas ADAS, entretenimento no carro)
- Equipamentos aeroespaciais e de defesa (peças de satélites, sistemas de radar)
- Computação de alto desempenho (servidores de data center, placas gráficas)
- Eletrônicos de consumo (dispositivos VR/AR, drones civis)
Processo Principal de Fabricação de PCB HDI:
1. Design e Preparação do Núcleo: Design de circuito finalizado. Núcleos finos revestidos de cobre preparados para as camadas internas.
2. Perfuração a Laser e Metalização: Etapa HDI chave: lasers precisos criam microvias (pequenos orifícios <150µm). Orifícios/vias são revestidos com cobre para fazer conexões elétricas.
3. Imagem e Laminação da Camada: Padrões de circuito transferidos para as camadas (fotolitografia/gravação). Múltiplas camadas alinhadas, empilhadas com material isolante (pré-impregnado) e laminadas sob calor/pressão.
4. Acabamento da Superfície e Testes: Circuitos externos finais gravados. Acabamento de superfície protetor/soldável (por exemplo, ENIG, HASL) aplicado. Testes elétricos e ópticos rigorosos realizados.
Mostra da fábrica
Testes de Qualidade da PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
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