Material retardador de chama FR-4 para placa de interconexão de alta densidade de óleo verde

Name: Material retardador de chama FR-4 para placa de interconexão de alta densidade de óleo verde
Brand: Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
SKU: De acordo com o modelo do cliente
Availability: InStock

Marca: Xingqiang

Certificação: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)

Número do modelo: De acordo com o modelo do cliente

Quantidade mínima de pedido: Sample,1 Pc(5 Square Meters)

Preço: Based on Gerber Files

Embalagem padrão: Packed As Per Customer

Prazo de entrega: N / D

Condições de pagamento: ,T/T,Western Union

Capacidade de fornecimento: 100000 m2/mês

Detalhes do produto

Destacar:

PCB retardador de chama FR-4

placa de interconexão de alta densidade

PCB HDI de óleo verde

Product Name: HDI PCB

Material: Alta Tg FR-4

Layers: 1-30

Minimum Line Space: 3 mil (0,075 mm)

Measurement: Personalizado

Surface Finishing: ENIG/ENEPIG

Board Thickness: 0,2 mm a 5,0 mm

Feature: Vias Cegas e Enterradas

Quotation Request: Arquivos Gerber ou lista BOM

Solder Ink Color: Verde/Vermelho/Azul/Branco/Amarelo/Preto

Descrição do produto

PCB HDI Personalizado para Obter Dispositivos Ultra-Miniaturizados:

A Placa de Interconexão de Alta Densidade (Placa HDI) é uma placa de circuito impresso avançada projetada para atender às crescentes demandas de dispositivos eletrônicos modernos. Esta Placa de Interconexão de Alta Densidade oferece desempenho, confiabilidade e compacidade excepcionais, tornando-a a escolha ideal para aplicações que exigem alta densidade de circuito e integridade elétrica superior. Fabricada com material FR4 de alta qualidade, a placa garante excelente resistência mecânica e estabilidade térmica, atendendo a uma ampla gama de usos industriais e comerciais.

Dispositivos de Aplicação Principal da PCB HDI:

- Celulares habilitados para 5G e tablets portáteis

- Gadgets de IoT (tecnologia vestível, sensores inteligentes)

- Instrumentos médicos (equipamentos de diagnóstico, dispositivos implantáveis)

- Tecnologia automotiva (sistemas ADAS, entretenimento no carro)

- Equipamentos aeroespaciais e de defesa (peças de satélites, sistemas de radar)

- Computação de alto desempenho (servidores de data center, placas gráficas)

- Eletrônicos de consumo (dispositivos VR/AR, drones civis)

Processo Principal de Fabricação de PCB HDI:

1. Design e Preparação do Núcleo: Design de circuito finalizado. Núcleos finos revestidos de cobre preparados para as camadas internas.

2. Perfuração a Laser e Metalização: Etapa HDI chave: lasers precisos criam microvias (pequenos orifícios <150µm). Orifícios/vias são revestidos com cobre para fazer conexões elétricas.

3. Imagem e Laminação da Camada: Padrões de circuito transferidos para as camadas (fotolitografia/gravação). Múltiplas camadas alinhadas, empilhadas com material isolante (pré-impregnado) e laminadas sob calor/pressão.

4. Acabamento da Superfície e Testes: Circuitos externos finais gravados. Acabamento de superfície protetor/soldável (por exemplo, ENIG, HASL) aplicado. Testes elétricos e ópticos rigorosos realizados.

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Mostra da fábrica

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Testes de Qualidade da PCB

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Certificados e Honras

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Classificação geral

5.0

★★★★★

Com base em 50 avaliações recentes

de 5 estrelas

100%

4 estrelas

3 estrelas

2 estrelas

1 estrela

Todos os comentários

N

Naren

Mongolia Nov 21.2025 trustpilot.com

★★★★★
★★★★★

These green oil HDI boards are lightweight and quit for our drone’s flight controller.

Etiquetas:

Placa do PWB de HDI Placas de circuito impresso HDI HDI PCB

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