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PCB HDI personalizada compacta para mini PC: diseño de alta integración y ahorro de espacio
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS,CE,UL,ISO,IATF |
| Número de modelo: | Según el modo del cliente |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Precio: | Based On Gerber |
| Packaging Details: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| tipo de placa de circuito impreso: | Placa de circuito de la impresión de HDI | Material: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Control de impedancia: | Sí | PCBA: | Apoyo |
| Estándar de calidad: | IPC Clase 2 | Espesor del panel: | 0,2-5,0 mm |
| Acabado de superficies: | HASL/OSP/ENIG | Método de prueba: | Prueba de sonda voladora |
| Lista de cotizaciones: | Lista Gerber o BOM | Capa de PCB: | 2/4/6/8/10 o personalizado |
| Resaltar: | Prueba de PCB de UAV con sonda voladora,placa de circuito de UAV ligera,PCB de vehículos aéreos no tripulados duraderos |
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Descripción de producto
¿Cuáles son las ventajas de las placas de circuito HDI?:
UnPCB del HDI(High Density Interconnect Printed Circuit Board) es un tipo especializado de placa de circuito que tiene una mayor densidad de cableado por unidad de área en comparación con los PCB convencionales.Utiliza tecnologías avanzadas comolas microvias,vías ciegas y enterradas, ylíneas y espacios finosPara empaquetar más componentes y conexiones en una huella más pequeña.
¿Por qué elegir el IDH personalizado?:
Elegir un PCB personalizado significa que obtiene exactamente lo que su proyecto necesita, no un diseño genérico que comprometa el rendimiento.Así que a menudo incluyen características innecesarias mientras carecen de las conexiones específicasCon un PCB personalizado, puede optimizar el diseño para trayectorias de señal más cortas, mejor enfriamiento y mayor estabilidad, críticos para CPU, GPU y memoria de alta velocidad..También obtiene control total sobre la selección de componentes, lo que le permite priorizar la calidad, el costo o tecnologías específicas.
Flujo del proceso de producción:
1.Diseño y preparación de ingeniería
El cliente proporciona archivos de diseño (como archivos Gerber), y el equipo de ingeniería realiza el análisis de diseño para fabricabilidad (DFM), optimizando el diseño para garantizar la precisión de microvia y trazabilidad,al seleccionar los materiales de sustrato adecuados (como los laminados FR-4 o de alta frecuencia).
2Fabricación y perforación de capas interiores
Fabricación de circuitos de capa interna en el sustrato: las capas de cobre se graban para formar circuitos mediante fotolitografía,seguido de perforación con láser (o perforación mecánica) para crear microvias (generalmente con diámetros inferiores a 0)..15 mm) para interconexiones de alta densidad.
3Metalización y laminación de los poros
Los agujeros se recubren químicamente con cobre o se llenan con materiales conductores para hacer que las paredes del agujero sean conductoras;Luego laminar todas las capas internas y externas juntas bajo alta temperatura y presión para garantizar una alineación precisa de cada capa.
4Fabricación de capas exteriores y tratamiento de superficies
Añadir circuito de capa externa: Después de la transferencia gráfica y el grabado, realizar un tratamiento de superficie (como inmersión en oro, OSP o inmersión en plata) para mejorar la solderabilidad y la resistencia a la oxidación.
5Pruebas y procesamiento final
Realizar pruebas rigurosas de la función del circuito (incluidas las pruebas de AOI y eléctricas), confirmar los resultados sin defectos, y luego proceder con el recorte, la limpieza y el embalaje para el envío.
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
Calificación General
Imagen de calificación
La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas