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PCB HDI personalizzato compatto per mini PC: elevata integrazione e design salvaspazio
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS,CE,UL,ISO,IATF |
| Numero di modello: | Secondo la modalità del cliente |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | Based On Gerber |
| Packaging Details: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Tipo PCB: | Circuito della stampa di HDI | Materiale: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Controllo dell'impedenza: | SÌ | PCBA: | Supporto |
| Standard di qualità: | IPC Classe 2 | Spessore del pannello: | 0,2-5,0 mm |
| Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG | Metodo di test: | Test della sonda volante |
| Elenco preventivi: | Elenco Gerber o distinta base | Livello PCB: | 2/4/6/8/10 o personalizzato |
| Evidenziare: | PCB UAV con test a sonda volante,scheda circuiti UAV leggera,PCB per veicoli aerei senza equipaggio durevole |
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Descrizione di prodotto
Quali sono i vantaggi dei circuiti stampati HDI?:
UnPCB HDI(High Density Interconnect Printed Circuit Board) è un tipo specializzato di circuito stampato che ha una densità di cablaggio più elevata per unità di area rispetto ai PCB convenzionali.Usa tecnologie avanzate comemicrovias,Via cieca e sepolta, elinee sottili e spaziper accumulare più componenti e connessioni in un'impronta più piccola.
Perché scegliere l'IDH personalizzato?:
Scegliere un PCB personalizzato significa ottenere esattamente ciò di cui il progetto ha bisogno, non un design generico che comprometta le prestazioni.quindi spesso includono caratteristiche inutili mentre mancano le connessioni specificheCon un PCB personalizzato, è possibile ottimizzare il layout per percorsi di segnale più brevi, miglior raffreddamento e maggiore stabilità..Ottieni anche il pieno controllo sulla selezione dei componenti, consentendoti di dare la priorità alla qualità, al costo o a tecnologie specifiche.
Flusso del processo di produzione:
1Progettazione e preparazione tecnica
Il cliente fornisce i file di progettazione (come i file Gerber), e il team di ingegneria conduce l'analisi Design for Manufacturability (DFM), ottimizzando il layout per garantire microvia e traccia accuratezza,quando si selezionano materiali di substrato appropriati (come FR-4 o laminati ad alta frequenza).
2.Fabbricazione e perforazione dello strato interno
Fabbricazione di circuiti a strato interno sul substrato: strati di rame sono incisi per formare circuiti tramite fotolitografia,seguita da perforazione laser (o perforazione meccanica) per creare microvias (in genere con diametri inferiori a 0).15 mm) per interconnessioni ad alta densità.
3Metalizzazione e laminazione delle pore
Le pareti dei fori devono essere riempite di rame o di materiali conduttivi per renderli conduttivi.quindi laminare tutti gli strati interni ed esterni insieme a alta temperatura e pressione per garantire un allineamento preciso di ciascun strato.
4.Fabbricazione dello strato esterno e trattamento superficiale
Aggiungere un circuito di strato esterno: dopo il trasferimento grafico e l'incisione, eseguire un trattamento superficiale (come l'immersione in oro, OSP o immersione in argento) per migliorare la solderabilità e la resistenza all'ossidazione.
5- Prova e lavorazione finale
Eseguire rigorosi test di funzione del circuito (compresi AOI e test elettrici), confermare i risultati privi di difetti, quindi procedere con il taglio, la pulizia e l'imballaggio per la spedizione.
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni