Kompakte kundenspezifische HDI-Platine für Mini-PCs – hohe Integration und platzsparendes Design

Was sind die Vorteile von HDI-Leiterplatten?:

Eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect Printed Circuit Board) ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist.Sie verwendet fortschrittliche Technologien wie Mikro-Vias, Blind- und Buried-Vias und feine Leiterbahnen und -abstände um mehr Komponenten und Verbindungen auf kleinerem Raum unterzubringen.

Warum kundenspezifisches HDI wählen?:

Die Wahl einer kundenspezifischen Leiterplatte bedeutet, dass Sie genau das bekommen, was Ihr Projekt benötigt, und nicht ein generisches Design, das Kompromisse bei der Leistung eingeht. Standard-Leiterplatten werden für Massenmärkte gebaut, daher enthalten sie oft unnötige Funktionen, während ihnen die spezifischen Verbindungen, die Stromversorgung oder das Layout fehlen, die Sie benötigen. Mit einer kundenspezifischen Leiterplatte können Sie das Layout für kürzere Signalwege, eine bessere Kühlung und eine verbesserte Stabilität optimieren – entscheidend für Hochgeschwindigkeits-CPUs, GPUs und Speicher. Sie erhalten außerdem die volle Kontrolle über die Komponentenauswahl, sodass Sie Qualität, Kosten oder spezifische Technologien priorisieren können.

Produktionsablauf:

1. Design und Engineering-Vorbereitung
Der Kunde stellt Design-Dateien (z. B. Gerber-Dateien) bereit, und das Engineering-Team führt eine Design-for-Manufacturability (DFM)-Analyse durch, optimiert das Layout, um die Genauigkeit von Mikro-Vias und Leiterbahnen sicherzustellen, und wählt gleichzeitig geeignete Substratmaterialien (z. B. FR-4 oder Hochfrequenzlaminate) aus.
2. Innenlagenfertigung und Bohren
Fertigung von Innenlagenschaltungen auf dem Substrat: Kupferschichten werden durch Fotolithografie geätzt, gefolgt von Laserbohren (oder mechanischem Bohren), um Mikro-Vias (typischerweise mit Durchmessern von weniger als 0,15 mm) für hochdichte Verbindungen zu erstellen.
3. Porenmetallisierung und Laminierung
Chemische Beschichtung der Löcher mit Kupfer oder Füllen mit leitfähigen Materialien, um die Lochwände leitfähig zu machen; dann werden alle Innen- und Außenlagen unter hoher Temperatur und hohem Druck laminiert, um eine präzise Ausrichtung jeder Lage zu gewährleisten.
4. Außenlagenfertigung und Oberflächenbehandlung
Hinzufügen der Außenlagenschaltung: Nach dem Grafiktransfer und Ätzen wird eine Oberflächenbehandlung (z. B. Goldtauchen, OSP oder Silbertauchen) durchgeführt, um die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit zu verbessern.
5. Prüfung und Endbearbeitung
Durchführung strenger Schaltungsfunktionstests (einschließlich AOI und elektrischer Tests), Bestätigung fehlerfreier Ergebnisse, dann Durchführung von Zuschneiden, Reinigung und Verpackung für den Versand.

         Fabrik-Showcase

            Leiterplatten-Qualitätsprüfung

    Zertifikate und Auszeichnungen