PCB HDI personnalisé compact pour mini PC - Conception à haute intégration et peu encombrante

Quels sont les avantages des circuits imprimés HDI?:

UnePCB HDI(High Density Interconnect Printed Circuit Board) est un type spécialisé de carte de circuit imprimé qui a une densité de câblage plus élevée par unité de surface par rapport aux PCB conventionnels.Il utilise des technologies avancées commeles microvias,les voies aveugles et enfouies, etlignes fines et espacespour regrouper plus de composants et de connexions dans une empreinte plus petite.

Pourquoi choisir l'IDH personnalisé?:

Le choix d'un PCB personnalisé signifie que vous obtenez exactement ce dont votre projet a besoin, pas une conception générique qui compromet les performances.Donc, ils incluent souvent des fonctionnalités inutiles tout en manquant des connexions spécifiquesAvec un circuit imprimé personnalisé, vous pouvez optimiser la disposition pour des chemins de signal plus courts, un meilleur refroidissement et une meilleure stabilité..Vous avez également un contrôle total sur la sélection des composants, ce qui vous permet de prioriser la qualité, le coût ou les technologies spécifiques.

Flux du processus de production:

1.Conception et préparation technique
Le client fournit des fichiers de conception (tels que les fichiers Gerber), et l'équipe d'ingénierie effectue une analyse de la conception pour la fabrication (DFM), optimisant la mise en page pour assurer la microvia et la précision de la trace,lors de la sélection des matériaux de substrat appropriés (tels que le FR-4 ou les stratifiés haute fréquence).
2Fabrication et forage de couches internes
Fabrication de circuits à couche interne sur le substrat: les couches de cuivre sont gravées pour former des circuits par photolithographie,suivie de forage au laser (ou de forage mécanique) pour créer des microvias (généralement de diamètres inférieurs à 0.15 mm) pour les interconnexions à haute densité.
3Métallisation et stratification des pores
Les trous sont recouverts de cuivre ou remplis de matériaux conducteurs pour rendre les parois du trou conducteurs.puis laminer toutes les couches intérieures et extérieures ensemble sous haute température et pression pour assurer un alignement précis de chaque couche.
4Fabrication de la couche extérieure et traitement de surface
Ajouter un circuit de couche externe: Après le transfert graphique et la gravure, effectuer un traitement de surface (comme l'immersion en or, OSP ou l'immersion en argent) pour améliorer la soudabilité et la résistance à l'oxydation.
5Test et traitement final
Effectuer des tests rigoureux de la fonction du circuit (y compris les tests AOI et électriques), confirmer les résultats sans défaut, puis procéder à la coupe, au nettoyage et à l'emballage pour expédition.

Vitrine de l'usine

            Tests de qualité des PCB

Certificats et honneurs