Συμπαγές προσαρμοσμένο HDI PCB για Mini PC - Σχεδίαση υψηλής ενσωμάτωσης και εξοικονόμησης χώρου

Ποια είναι τα πλεονεκτήματα των πλακών κυκλωμάτων HDI;:

ΕναHDI PCB(High Density Interconnect Printed Circuit Board) είναι ένας εξειδικευμένος τύπος πλακέτας κυκλώματος που έχει υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης ανά μονάδα επιφάνειας σε σύγκριση με τα συμβατικά PCB.Χρησιμοποιεί προηγμένες τεχνολογίες όπωςμικροβίων,τυφλοί και θαμμένοι vias, καιλεπτές γραμμές και κενάγια να συσκευάσετε περισσότερα εξαρτήματα και συνδέσεις σε μικρότερο αποτύπωμα.

Γιατί να επιλέξετε προσαρμοσμένο HDI;:

Η επιλογή ενός προσαρμοσμένου PCB σημαίνει ότι λαμβάνετε ακριβώς αυτό που χρειάζεται το έργο σας, όχι έναν γενικό σχεδιασμό που θέτει σε κίνδυνο την απόδοση. Οι πλακέτες εκτός ραφιού είναι κατασκευασμένες για μαζικές αγορές, επομένως συχνά περιλαμβάνουν περιττά χαρακτηριστικά ενώ δεν διαθέτουν τις συγκεκριμένες συνδέσεις, την παροχή ρεύματος ή τη διάταξη που χρειάζεστε. Με ένα προσαρμοσμένο PCB, μπορείτε να βελτιστοποιήσετε τη διάταξη για μικρότερες διαδρομές σήματος, καλύτερη ψύξη και βελτιωμένη σταθερότητα—κρίσιμα για CPU, GPU και μνήμη υψηλής ταχύτητας. Αποκτάτε επίσης τον πλήρη έλεγχο της επιλογής εξαρτημάτων, επιτρέποντάς σας να δώσετε προτεραιότητα στην ποιότητα, το κόστος ή συγκεκριμένες τεχνολογίες.

Ροή παραγωγικής διαδικασίας:

1.Σχεδιαστική και Μηχανική Προετοιμασία
Ο πελάτης παρέχει αρχεία σχεδίασης (όπως αρχεία Gerber) και η ομάδα μηχανικών διεξάγει ανάλυση Σχεδίασης για Κατασκευή (DFM), βελτιστοποιώντας τη διάταξη για να διασφαλίσει ακρίβεια μικροβίων και ίχνους, ενώ επιλέγει κατάλληλα υλικά υποστρώματος (όπως FR-4 ή ελάσματα υψηλής συχνότητας).
2.Κατασκευή και διάτρηση εσωτερικού στρώματος
Κατασκευή κυκλωμάτων εσωτερικού στρώματος στο υπόστρωμα: Τα στρώματα χαλκού χαράσσονται για να σχηματίσουν κυκλώματα μέσω φωτολιθογραφίας, ακολουθούμενα από διάτρηση με λέιζερ (ή μηχανική διάτρηση) για τη δημιουργία μικροβίων (συνήθως με διάμετρο μικρότερη από 0,15 mm) για διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας.
3.Μεταλλοποίηση πόρων και πλαστικοποίηση
Επιστρώστε χημικά τις τρύπες με χαλκό ή γεμίστε τις με αγώγιμα υλικά για να κάνετε τα τοιχώματα των οπών αγώγιμα. στη συνέχεια πλαστικοποιήστε όλα τα εσωτερικά και εξωτερικά στρώματα μαζί υπό υψηλή θερμοκρασία και πίεση για να εξασφαλίσετε την ακριβή ευθυγράμμιση κάθε στρώσης.
4. Κατασκευή εξωτερικού στρώματος και επεξεργασία επιφάνειας
Προσθήκη κυκλώματος εξωτερικού στρώματος: Μετά τη μεταφορά γραφικών και τη χάραξη, εκτελέστε επεξεργασία επιφάνειας (όπως εμβάπτιση χρυσού, OSP ή εμβάπτιση ασημιού) για να βελτιώσετε τη δυνατότητα συγκόλλησης και την αντίσταση στην οξείδωση.
5.Δοκιμή και Τελική Επεξεργασία
Πραγματοποιήστε αυστηρή δοκιμή λειτουργίας κυκλώματος (συμπεριλαμβανομένης της δοκιμής AOI και ηλεκτρικής δοκιμής), επιβεβαιώστε τα αποτελέσματα χωρίς ελαττώματα και, στη συνέχεια, προχωρήστε με το κόψιμο, τον καθαρισμό και τη συσκευασία για αποστολή.

Βιτρίνα εργοστασίου

           Δοκιμή Ποιότητας PCB

Πιστοποιητικά και Διακρίσεις