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1.2mm Placas de Circuito Impresso HDI de 6 Camadas Design Personalizado com Cobre Grosso
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 3000㎡ |
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Informação detalhada |
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| Min. Folga de máscara de solda: | 0,1 mm | Padrão Pcba: | IPC-A-610E |
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| Proporção de aspecto: | 20:1 | Pensamento do quadro: | 1,6 mm |
| Linha mínima espaço: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabamento superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| MATERILA: | FR4 | Produto: | Placa de circuito da cópia |
| cor de óleo: | verde | Treamento da superfície: | OSP/ENIG/HASL |
| Destacar: | 1.2 mm de espessura placa de PCB revestida de cobre,Placas de circuito impresso HDI de 6 camadas |
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Descrição de produto
PCB de cobre espesso HDI de 6 camadas
1. Descrição do Produto:
PCB HDI, abreviação de Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade, é uma placa de circuito de alta precisão que adota microvias (vias cegas, vias enterradas, vias empilhadas, etc.), condutores finos (geralmente largura/espaço da linha ≤ 4mil/4mil) e tecnologia de laminação avançada. Sua principal característica é alcançar maior densidade de circuito e integração de componentes dentro de um espaço limitado na placa, o que pode atender às necessidades de desenvolvimento de dispositivos eletrônicos para "miniaturização, leveza e alto desempenho". É amplamente utilizado em áreas como comunicações 5G, imagem médica, dispositivos vestíveis inteligentes, eletrônicos automotivos e aeroespacial. Em comparação com os PCBs tradicionais, os PCBs HDI podem reduzir significativamente o tamanho da placa (geralmente em 25%-40%) reduzindo o diâmetro das vias e otimizando o método de conexão entre camadas, ao mesmo tempo em que melhoram a velocidade e a estabilidade da transmissão do sinal e reduzem a interferência eletromagnética.
2. Características do Produto:
- Interconexão de alta densidade
- Micro via
- Design de furo cego e enterrado
- Design de vários níveis
- Linhas finas e passo fino
- Excelente desempenho elétrico
- Altamente integrado
3. Aplicações Específicas da Indústria (Ajuda os Compradores a "Ver Seu Caso de Uso")
- 5G e Telecomunicações: Pequenas células 5G, transceptores de estações base e módulos ópticos—lida com sinais de alta frequência (sub-6GHz/mmWave) sem interferência.
- Equipamento Médico:Scanners de ressonância magnética, monitores de ECG portáteis e dispositivos de imagem odontológica—materiais de grau médico garantem biocompatibilidade e conformidade com a ISO 13485.
- Eletrônicos Automotivos:ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista), infoentretenimento veicular e gerenciamento de bateria EV—resiste a vibrações (10-2000Hz) e umidade (85℃/85%RH, 1000h).
- Aeroespacial e Defesa:Controladores de voo UAV (drone), módulos de comunicação por satélite—atende à MIL-STD-202G para resistência a choques, temperatura e altitude.
4. Material e Confiabilidade (Atende aos Padrões Globais da Indústria)
| Material/Padrão | Especificação | Vantagem para Compradores Globais |
|---|---|---|
| Substrato Base | FR-4 (Tg 170-220℃) / PI de alta Tg (para cenários de alta temperatura) | Resiste a temperaturas de operação de -55℃~150℃; compatível com soldagem sem chumbo (pico de 260℃) |
| Folha de Cobre | 0,5oz~3oz (eletrodepositado/laminado) | Garante baixa resistência (≤0,003Ω/sq) para aplicações de alta corrente (por exemplo, módulos de energia automotivos) |
| Acabamento da Superfície | ENIG (Ouro por Imersão: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG fornece mais de 1000 ciclos de contato (ideal para conectores)；OSP adequado para eletrônicos de consumo de baixo custo e alto volume |
