Πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI 6 επιπέδων Χοντρός επικαλυμμένος με χαλκό Σχεδιασμός Προσαρμοσμένο μέγεθος
Τόπος καταγωγής:
ΚΙΝΑ
Επωνυμία:
xingqiang
Πιστοποίηση:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Αριθμός μοντέλου:
Σύμφωνα με το μοντέλο του πελάτη
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας:
Δείγμα, 1 τεμ (5 τετραγωνικά μέτρα)
Τιμή:
Based on Gerber Files
Χρόνος Παράδοσης:
ΝΑ
Όροι πληρωμής:
, T/T, Western Union
Δυνατότητα Προμήθειας:
100000 m2/μήνα
Λεπτομέρειες προϊόντος
Επισημαίνω:
1Πίνακας PCB επένδυσης χαλκού πάχους.2 mm
,6 στρώσεις HDI πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων
Product:
Πίνακες έντυπων κυκλωμάτων HDI
Min Hole Size:
0,1 χλστ
Material:
Υψηλό Tg FR-4
Minimum Line Space:
3mil (0,075mm)
Pcba Standard:
IPC-A-610E
Surface Treament:
OSP/ENIG/ ENEPIG
Special Thick:
2,0/0,6/0,4/0,2
THT/SMT:
SMD, BGA, DIP, κ.λπ.
Normal Board Thinkness:
1,6/1,2/1,0/0,8 χλστ
Production Files:
Αρχεία Gerber/BOM(Pcba)
Περιγραφή προϊόντος
1.6 στρώματα HDI PCB πάχους χαλκού
HDI PCB, συντομογραφία γιαΠίνακας εντύπωσης διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, είναι μια πλακέτα κυκλωμάτων υψηλής ακρίβειας που υιοθετεί μικροδιαφράγματα (τυφλοί διαφράγματα, θαμμένοι διαφράγματα, στοιβαγμένοι διαφράγματα, κλπ.), λεπτούς αγωγούς (συνήθως πλάτος γραμμής / χώρος ≤ 4mil/4mil) και προηγμένη τεχνολογία στρωματοποίησης.Το κύριο χαρακτηριστικό του είναι να επιτύχει υψηλότερη πυκνότητα κυκλώματος και ολοκλήρωση συστατικών σε περιορισμένο χώρο πλακέτων, η οποία μπορεί να καλύψει τις ανάγκες ανάπτυξης ηλεκτρονικών συσκευών για "μικρογραφία, ελαφρύ βάρος και υψηλές επιδόσεις".έξυπνα φορητάΣε σύγκριση με τα παραδοσιακά PCB, τα PCB είναι πολύ πιο εύκολα να χρησιμοποιηθούν.Τα HDI PCB μπορούν να μειώσουν σημαντικά το μέγεθος της πλακέτας (συνήθως κατά 25%-40%) μειώνοντας τη διάμετρο των διαδρόμων και βελτιστοποιώντας τη μέθοδο σύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων, βελτιώνοντας παράλληλα την ταχύτητα και τη σταθερότητα της μετάδοσης του σήματος και μειώνοντας τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές.
3.Εφαρμογές που αφορούν συγκεκριμένες βιομηχανίες
- 5G & Τηλεπικοινωνίες:Τα μικρά κύτταρα 5G, οι δέκτες δέκτη σταθμού βάσης και οι οπτικές ενότητες χειρίζονται σήματα υψηλής συχνότητας (κάτω των 6GHz/mmWave) χωρίς παρεμβολές.
- Ιατρικός εξοπλισμός:Οι σαρωτές μαγνητικής τομογραφίας, οι φορητοί ελεγκτές ΗΚΓ και οι οδοντιατρικές συσκευές απεικόνισης εξασφαλίζουν τη βιοσυμβατότητα και τη συμμόρφωση με το ISO 13485.
- Ηλεκτρονικά οχήματα:Τα συστήματα ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), το infotainment στο όχημα και η διαχείριση της μπαταρίας EV αντιστέκονται στις δονήσεις (10-2000Hz) και την υγρασία (85°C/85%RH, 1000h).
- Αεροδιαστημική και Άμυνα:Οι ελεγκτές πτήσης UAV (drone), οι δορυφορικές ενότητες επικοινωνίας ικάνουν με το MIL-STD-202G για την αντοχή σε κρούσματα, θερμοκρασία και υψόμετρο.
4. Υλικό & Αξιόπιστη
| Υλικό/πρότυπο | Προδιαγραφές | Πλεονέκτημα για τους παγκόσμιους αγοραστές |
|---|---|---|
| Υποστρώμα βάσης | FR-4 (Tg 170-220°C) / High-Tg PI (για σενάρια υψηλών θερμοκρασιών) | Αντιστέκεται σε θερμοκρασία λειτουργίας -55°C~150°C. συμβατό με συγκόλληση χωρίς μόλυβδο (260°C μέγιστη θερμοκρασία) |
| Φόρμα χαλκού | 0.5oz~3oz (ηλεκτροεφοδιασμένα/υποστραμμένα) | Διασφαλίζει χαμηλή αντίσταση (≤0,003Ω/sq) για εφαρμογές υψηλού ρεύματος (π.χ. μονάδες ισχύος αυτοκινήτων) |
| Τελεία επιφάνειας | ΕΝΙΓ (Χρυσός βύθισης: 3-5μm Au) / OSP / HASL | Το ENIG παρέχει 1000+ κύκλους επαφής (ιδανικό για συνδέσμους) |
Βιτρίνα εργοστασίου
Δοκιμή ποιότητας PCB
Πιστοποιητικά και Τιμές
Συνολική αξιολόγηση
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
Σχετικά Προϊόντα
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
