Placa PCB HDI de óleo branco personalizado para sistema de infoentretenimento e navegação de veículos

Placa de Interconexão de Alta Densidade (HDI) com Óleo Branco para Eletrônicos Automotivos:

Uma PCB Automotiva HDI Personalizada com Óleo Branco é uma placa de circuito automotiva de alto desempenho que combina a tecnologia HDI com uma máscara de solda branca. HDI permite interconexões de alta densidade, linhas finas e microvias, permitindo a miniaturização e a transmissão confiável de sinais de alta velocidade em espaços limitados. A máscara de solda branca oferece excelente reflexão de luz—crítica para aplicações de iluminação LED—e aprimora a visibilidade dos rótulos de serigrafia. Construída para atender aos rigorosos padrões automotivos, ela suporta temperaturas extremas, vibrações e umidade, tornando-a ideal para módulos LED automotivos, sensores e sistemas de controle compactos que exigem desempenho e durabilidade.

Características Básicas:

• Tecnologia HDI: Utiliza microvias, vias cegas/enterradas e traços de passo fino para alta densidade de componentes e design compacto.
• Máscara de Solda Branca: Apresenta um revestimento protetor branco que oferece reflexão de luz superior e alto contraste para impressão de serigrafia clara.
• Grau Automotivo: Fabricado com materiais de alta TG e em conformidade com os padrões IATF 16949, garantindo durabilidade em ambientes agressivos.
• Confiabilidade Aprimorada: Oferece desempenho elétrico estável, excelente condutividade térmica e resistência a altas temperaturas, vibrações e umidade.

Processo de Produção:

1. Preparação de Design e Engenharia
O cliente fornece arquivos de design (como arquivos Gerber), e a equipe de engenharia realiza a análise de Design para Fabricação (DFM), otimizando o layout para garantir a precisão das microvias e traços, enquanto seleciona materiais de substrato apropriados (como FR-4 ou laminados de alta frequência).
2. Fabricação da Camada Interna e Perfuração
Fabricação de circuitos da camada interna no substrato: as camadas de cobre são gravadas para formar circuitos via fotolitografia, seguido por perfuração a laser (ou perfuração mecânica) para criar microvias (tipicamente com diâmetros menores que 0,15 mm) para interconexões de alta densidade.
3. Metalização de Poros e Laminação
Galvanize quimicamente os orifícios com cobre ou preencha-os com materiais condutores para tornar as paredes dos orifícios condutoras; em seguida, lamine todas as camadas internas e externas juntas sob alta temperatura e pressão para garantir o alinhamento preciso de cada camada.
4. Fabricação da Camada Externa e Tratamento de Superfície
Adicione o circuito da camada externa: Após a transferência gráfica e a gravação, realize o tratamento de superfície (como imersão em ouro, OSP ou imersão em prata) para melhorar a soldabilidade e a resistência à oxidação.
5. Testes e Processamento Final
Realize testes rigorosos de função do circuito (incluindo AOI e testes elétricos), confirme resultados sem defeitos e, em seguida, prossiga com o corte, limpeza e embalagem para envio.

         Mostruário da fábrica

            Teste de Qualidade da PCB

    Certificados e Honras