Placa PCB HDI de óleo branco personalizado para sistema de infoentretenimento e navegação de veículos
Controle de impedância de PCB do UAV
,Desempenho do sinal PCB dos UAV
,UAV PCB com suporte PCBA
Placa de Interconexão de Alta Densidade (HDI) com Óleo Branco para Eletrônicos Automotivos:
Uma PCB Automotiva HDI Personalizada com Óleo Branco é uma placa de circuito automotiva de alto desempenho que combina a tecnologia HDI com uma máscara de solda branca. HDI permite interconexões de alta densidade, linhas finas e microvias, permitindo a miniaturização e a transmissão confiável de sinais de alta velocidade em espaços limitados. A máscara de solda branca oferece excelente reflexão de luz—crítica para aplicações de iluminação LED—e aprimora a visibilidade dos rótulos de serigrafia. Construída para atender aos rigorosos padrões automotivos, ela suporta temperaturas extremas, vibrações e umidade, tornando-a ideal para módulos LED automotivos, sensores e sistemas de controle compactos que exigem desempenho e durabilidade.
Características Básicas:
• Tecnologia HDI: Utiliza microvias, vias cegas/enterradas e traços de passo fino para alta densidade de componentes e design compacto.
• Máscara de Solda Branca: Apresenta um revestimento protetor branco que oferece reflexão de luz superior e alto contraste para impressão de serigrafia clara.
• Grau Automotivo: Fabricado com materiais de alta TG e em conformidade com os padrões IATF 16949, garantindo durabilidade em ambientes agressivos.
• Confiabilidade Aprimorada: Oferece desempenho elétrico estável, excelente condutividade térmica e resistência a altas temperaturas, vibrações e umidade.
Processo de Produção:
1. Preparação de Design e Engenharia
O cliente fornece arquivos de design (como arquivos Gerber), e a equipe de engenharia realiza a análise de Design para Fabricação (DFM), otimizando o layout para garantir a precisão das microvias e traços, enquanto seleciona materiais de substrato apropriados (como FR-4 ou laminados de alta frequência).
2. Fabricação da Camada Interna e Perfuração
Fabricação de circuitos da camada interna no substrato: as camadas de cobre são gravadas para formar circuitos via fotolitografia, seguido por perfuração a laser (ou perfuração mecânica) para criar microvias (tipicamente com diâmetros menores que 0,15 mm) para interconexões de alta densidade.
3. Metalização de Poros e Laminação
Galvanize quimicamente os orifícios com cobre ou preencha-os com materiais condutores para tornar as paredes dos orifícios condutoras; em seguida, lamine todas as camadas internas e externas juntas sob alta temperatura e pressão para garantir o alinhamento preciso de cada camada.
4. Fabricação da Camada Externa e Tratamento de Superfície
Adicione o circuito da camada externa: Após a transferência gráfica e a gravação, realize o tratamento de superfície (como imersão em ouro, OSP ou imersão em prata) para melhorar a soldabilidade e a resistência à oxidação.
5. Testes e Processamento Final
Realize testes rigorosos de função do circuito (incluindo AOI e testes elétricos), confirme resultados sem defeitos e, em seguida, prossiga com o corte, limpeza e embalagem para envio.
Mostruário da fábrica
Teste de Qualidade da PCB
Certificados e Honras
-
CThe visual combination of white and black lettering creates a remarkably clean aesthetic, conveying a sense of medical-grade precision. The board surface is finished to a flawless standard, entirely free of black spots or scratches. Even against the white background, the black characters remain exceptionally crisp and free of any bleeding—a feature that greatly facilitates subsequent manual assembly and inspection. This meticulous attention to detail elevates the overall caliber of our products.
-
JAfter comprehensive testing throughout the entire process and 100% electrical testing, the product quality is guaranteed, and no malfunctions have occurred during use.
