6-laags HDI-printplaten dik koper bekleed ontwerp aangepast formaat
1.2 mm dik koper bekleed pcb-bord
,6 laag HDI printplaten
1.6-laags HDI PCB met dik koper
HDI PCB, afkorting van High-Density Interconnect Printed Circuit Board, is een hoogprecisie printplaat die microvias (blinde vias, begraven vias, gestapelde vias, etc.), fijne geleiders (meestal lijnbreedte/ruimte ≤ 4mil/4mil) en geavanceerde laminatietechnologie gebruikt. De kernfunctie is het bereiken van een hogere circuitdichtheid en componentintegratie binnen een beperkte ruimte op de printplaat, wat kan voldoen aan de ontwikkelingsbehoeften van elektronische apparaten voor "miniaturisatie, lichtgewicht en hoge prestaties". Het wordt veel gebruikt in gebieden zoals 5G-communicatie, medische beeldvorming, slimme wearables, automotive elektronica en ruimtevaart. In vergelijking met traditionele PCB's kunnen HDI PCB's de afmetingen van de printplaat aanzienlijk verminderen (meestal met 25%-40%) door de diameter van de vias te verkleinen en de verbindingsmethode tussen de lagen te optimaliseren, terwijl de signaaloverdrachtssnelheid en -stabiliteit worden verbeterd en elektromagnetische interferentie wordt verminderd.
3. Industriespecifieke toepassingen
- 5G & Telecommunicatie: 5G kleine cellen, zendontvangers van basisstations en optische modules—verwerkt hoogfrequente signalen (sub-6GHz/mmWave) zonder interferentie.
- Medische apparatuur:MRI-scanners, draagbare ECG-monitoren en tandheelkundige beeldvormingsapparatuur—materialen van medische kwaliteit zorgen voor biocompatibiliteit en naleving van ISO 13485.
- Automotive elektronica:ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), infotainment in de auto en EV-batterijbeheer—bestand tegen trillingen (10-2000Hz) en vochtigheid (85℃/85%RH, 1000h).
- Lucht- en ruimtevaart & Defensie:UAV (drone) vluchtcontrollers, satellietcommunicatiemodules—voldoet aan MIL-STD-202G voor schok-, temperatuur- en hoogtebestendigheid.
4. Materiaal & Betrouwbaarheid
| Materiaal/Standaard | Specificatie | Voordeel voor wereldwijde kopers |
|---|---|---|
| Basissubstraat | FR-4 (Tg 170-220℃) / High-Tg PI (voor scenario's met hoge temperaturen) | Bestand tegen -55℃~150℃ bedrijfstemperatuur; compatibel met loodvrij solderen (260℃ piek) |
| Koperfolie | 0.5oz~3oz (elektrolytisch/gewalst) | Zorgt voor lage weerstand (≤0.003Ω/sq) voor toepassingen met hoge stroomsterkte (bijv. automotive vermogensmodules) |
| Oppervlakteafwerking | ENIG (Immersion Gold: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG biedt 1000+ contactcycli (ideaal voor connectoren)；OSP is geschikt voor goedkope, grootschalige consumentenelektronica |
Fabriekspresentatie
PCB-kwaliteitstests
Certificaten en onderscheidingen
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
