Размер изготовленного на заказ дизайна плат с печатным монтажом 6 слоев ХДИ толщиной медный одетый
Место происхождения:
КИТАЙ
Название бренда:
xingqiang
Сертификация:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Номер модели:
Согласно модели клиента
Минимальное количество заказа:
Образец, 1 шт. (5 квадратных метров)
Цена:
Based on Gerber Files
Срок поставки:
NA
Условия оплаты:
, T/T, Western Union
Возможность поставки:
100000 м2/месяц
Подробная информация о продукте
Выделить:
Печатная плата с медной облицовкой толщиной 1
,2 мм
Product:
HDI печатные платы
Min Hole Size:
0,1 мм
Material:
Высокий Tg FR-4
Minimum Line Space:
3 мил (0,075 мм)
Pcba Standard:
IPC-A-610E
Surface Treament:
ОСП/ЭНИГ/ ЭНЕПИГ
Special Thick:
2,0/0,6/0,4/0,2
THT/SMT:
SMD, BGA, DIP и т. д.
Normal Board Thinkness:
1,6/1,2/1,0/0,8 мм
Production Files:
Файлы Gerber/спецификация (Pcba)
Описание продукта
1.6-слойный HDI плотно-медной пластинки
ПХДИ ПХБ, сокращение отВысокоплотные печатные платы для взаимосвязи, это высокоточная плата с микровиами (слепыми, погребенными, сложенными и т. д.), тонкими проводниками (обычно шириной линии / пространством ≤ 4 миллилитров / 4 миллилитров) и передовой технологией ламинирования.Его основная особенность заключается в достижении более высокой плотности цепи и интеграции компонентов в ограниченном пространстве платы, который может удовлетворить потребности в разработке электронных устройств для "миниатюризации, легкого веса и высокой производительности". Он широко используется в таких областях, как связь 5G, медицинская визуализация,умные носимые устройстваПо сравнению с традиционными ПХБ,HDI-PCB могут значительно уменьшить размер доски (обычно на 25%-40%) за счет уменьшения диаметра прокладки и оптимизации метода соединения межслоя, повышая при этом скорость и стабильность передачи сигнала и уменьшая электромагнитные помехи.
3.Приложения, специфические для отрасли
- 5G и телекоммуникации:Малые ячейки 5G, приемопередатчики базовой станции и оптические модули обрабатывают высокочастотные сигналы (под-6 ГГц/ммВ) без помех.
- Медицинское оборудование:МРТ-сканеры, портативные мониторы ЭКГ и стоматологические изобразительные устройства обеспечивают биосовместимость и соответствие стандарту ISO 13485.
- Автомобильная электроника:ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), инфоразвлекательная система на борту автомобиля и управление аккумуляторами электромобилей®устойчивы к вибрациям (10-2000 Гц) и влажности (85 °C/85% RH, 1000 ч).
- Аэрокосмическая и оборонная промышленность:Контроллеры полетов беспилотных летательных аппаратов (беспилотников), модули спутниковой связи соответствуют требованиям MIL-STD-202G для устойчивости к ударам, температуре и высоте.
4Материалы и надежность
| Материал/стандарт | Спецификация | Преимущество для глобальных покупателей |
|---|---|---|
| Базовый субстрат | FR-4 (Tg 170-220°C) / High-Tg PI (для высокотемпературных сценариев) | Выдерживает рабочую температуру от -55 до 150 °C; совместим с безсвинцовой сваркой (пик 260 °C) |
| Медная фольга | 0.5 унций~3 унций (электродепонированные/катаные) | Обеспечивает низкое сопротивление (≤ 0,003Ω/кв) для применения высокого тока (например, автомобильные силовые модули) |
| Поверхностная отделка | ENIG (Золото погружения: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG обеспечивает более 1000 контактных циклов (идеально подходит для разъемов); OSP подходит для недорогой, большого объема потребительской электроники |
Витрина завода
Проверка качества ПКБ
Удостоверения и награды
Общий рейтинг
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
Сопутствующие товары
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
