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Fabricação de PCB multicamadas personalizada com ouro de imersão para dispositivos sem fio
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | China |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS,CE,UL,ISO,IATF |
| Número do modelo: | Conforme o modo do cliente |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preço: | Based On Gerber |
| Packaging Details: | NA |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Produto: | PWB da interconexão do alto densidade | Material: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Processo de tratamento de superfície: | Enig | Método de teste: | Teste de sonda voadora |
| Recurso: | LEVE | Padrão de qualidade: | IPC Classe 2 |
| Lista de cotações: | Lista Gerber ou BOM | Tecnologia de SMT: | SMD, BGA, DIP, etc. |
| Cotação: | Baseado em arquivos Gerber | SolderMask: | Verde/branco/preto/azul/amarelo/vermelho |
| Destacar: | placa de PCB UAV leve,placa electrónica verde soldermask,PCB UAV de projeto otimizado |
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Descrição de produto
PCB HDI de acabamento ENIG personalizado:
A ENIG HDI PCB combina tecnologia de interconexão de alta densidade com um acabamento de ouro de imersão premium.tornando-o perfeito para dispositivos eletrônicos de alta frequência e miniaturizados.
Por que escolher-nos?:
✔ 30 anos de experiência na fabricação de PCB
✔ Certificado ISO 9001, ROHS e ISO / TS16949
✔ Apoio a serviços personalizados
✔ Apoio técnico profissional (DFM, simulação de impedância)
✔ Envio global (DHL, FedEx, UPS) ️ Entrega para EUA, Alemanha, Reino Unido, Japão, Austrália, etc.
Vantagens do HDI PCB:
• Miniaturização:Usando microvias e características de linha fina, o HDI permite que mais componentes sejam embalados em uma pegada significativamente menor.
• Melhoria da integridade do sinal:Caminhos de interconexão mais curtos reduzem a perda de sinal e a interferência parasitária, tornando-os ideais para dispositivos de alta velocidade.
• Confiabilidade superior:As vias empilhadas e preenchidas fornecem uma estrutura física robusta, melhorando a gestão térmica e o desempenho elétrico.
• Eficiência dos custos:Embora a tecnologia seja avançada, a redução do número de camadas e do tamanho geral da placa pode reduzir os custos totais de material.
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