6 Katmanlı HDI Baskılı Devre Kartları Kalın Bakır Kaplı Tasarım Özel Boyut
Menşe Yeri:
ÇİN
Marka Adı:
xingqiang
Sertifikasyon:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Model Numarası:
Müşterinin Modeline Göre
Minimum Sipariş Miktarı:
Örnek, 1 adet (5 metrekare)
Fiyat:
Based on Gerber Files
Teslimat süresi:
Yok
Ödeme Koşulları:
, T/T, Western Union
Tedarik Yeteneği:
100000㎡/ay
Ürün Detayları
Vurgulamak:
1.2mm Kalın Bakır Kaplı PCB Kartı
,6 Katmanlı HDI Baskılı Devre Kartları
Product:
HDI basılı devreler
Min Hole Size:
0,1 mm
Material:
Yüksek Tg FR-4
Minimum Line Space:
3mil (0,075mm)
Pcba Standard:
IPC-A-610E
Surface Treament:
OSP/ENIG/ ENEPIG
Special Thick:
2,0/0,6/0,4/0,2
THT/SMT:
SMD, BGA, DIP, vb.
Normal Board Thinkness:
1,6/1,2/1,0/0,8 mm
Production Files:
Gerber Dosyaları/BOM(Pcba)
Ürün Açıklaması
1.6 katmanlı HDI Kalın Bakır Kart PCB
HDI PCB, kısaca Yüksek Yoğunluklu Bağlantılı Baskılı Devre Kartı, mikrovia (kör vialar, gömülü vialar, üst üste dizilmiş vialar vb.), ince iletkenler (genellikle hat genişliği/aralığı ≤ 4mil/4mil) ve gelişmiş laminasyon teknolojisi kullanan yüksek hassasiyetli bir devre kartıdır. Temel özelliği, sınırlı bir kart alanında daha yüksek devre yoğunluğu ve bileşen entegrasyonu elde etmektir; bu da elektronik cihazların "minyatürleştirme, hafiflik ve yüksek performans" ihtiyaçlarını karşılayabilir. 5G iletişim, tıbbi görüntüleme, akıllı giyilebilir cihazlar, otomotiv elektroniği ve havacılık gibi alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Geleneksel PCB'lere kıyasla, HDI PCB'ler, viaların çapını küçülterek ve katmanlar arası bağlantı yöntemini optimize ederek kart boyutunu önemli ölçüde (%25-%40 oranında) azaltabilirken, sinyal iletim hızını ve kararlılığını artırır ve elektromanyetik paraziti azaltır.
3. Sektöre Özel Uygulamalar
- 5G ve Telekomünikasyon: 5G küçük hücreler, baz istasyonu alıcı-vericileri ve optik modüller—yüksek frekanslı sinyalleri (sub-6GHz/mmWave) parazitsiz işler.
- Tıbbi Ekipman: MR tarayıcıları, taşınabilir EKG monitörleri ve diş görüntüleme cihazları—tıbbi sınıf malzemeler biyouyumluluğu ve ISO 13485 uyumluluğunu sağlar.
- Otomotiv Elektroniği: ADAS (Gelişmiş Sürücü Destek Sistemleri), araç içi eğlence ve EV batarya yönetimi—titreşime (10-2000Hz) ve neme (85℃/85%RH, 1000s) karşı dayanıklıdır.
- Havacılık ve Savunma: İHA (drone) uçuş kontrolörleri, uydu iletişim modülleri—şok, sıcaklık ve irtifa direnci için MIL-STD-202G'ye uygundur.
4. Malzeme ve Güvenilirlik
| Malzeme/Standart | Özellik | Küresel Alıcılar İçin Avantaj |
|---|---|---|
| Temel Alt Tabaka | FR-4 (Tg 170-220℃) / Yüksek-Tg PI (yüksek sıcaklık senaryoları için) | -55℃~150℃ çalışma sıcaklığına dayanır; kurşunsuz lehimlemeye uyumlu (260℃ tepe) |
| Bakır Folyo | 0.5oz~3oz (elektrodepozisyonlu/hadde) | Yüksek akım uygulamaları (örneğin, otomotiv güç modülleri) için düşük direnç (≤0.003Ω/sq) sağlar |
| Yüzey Kaplaması | ENIG (Daldırma Altın: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG, 1000+ temas döngüsü sağlar (konnektörler için ideal)；OSP, düşük maliyetli, yüksek hacimli tüketici elektroniğine uygundur |
Fabrika vitrini
PCB Kalite Testi
Sertifikalar ve Onurlar
Genel Değerlendirme
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
İlgili Ürünler
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
