PCB rígida-flexível HDI de 4 camadas, combinação de placa macia e dura, design multinível

Quatro camadas HDI de circuito rígido-flexível: Alimentação de Next-Generation Smart Electronics

 Quatro camadas de HDI de placas de PCB combinadas moles e durasé um PCB que atingemaior densidade de circuitousando linhas mais finas, aberturas menores e um design de fiação mais denso.Esta tecnologia de PCB pode alcançar mais conexões de circuito em um espaço limitado, adotando processos de fabricação mais avançados e tecnologias de design, e é amplamente utilizado em telefones celulares, tablets, computadores, equipamentos, automóveis, eletrônicos e outros campos médicos.

Vantagens do projeto de PCB de miniaturização

1. Miniaturização extrema e redução de peso:

   • Combina Design 3D (Flex) com Microvias (HDI): Atinge a maior densidade possível de componentes e roteamento, permitindo que o circuito se dobre, dobre e se encaixe em espaços extremamente pequenos e irregulares.

   • Elimina conectores e cabos volumosos, reduzindo significativamente o tamanho e o peso do produto.

2. Performance elétrica superior:

   • Integridade do sinal melhorada: os recursos HDI (microvias, traços mais finos) combinados com caminhos flexíveis curtos e contínuos minimizam a perda de sinal, o ruído e a incompatibilidade de impedância,que é crucial para aplicações digitais de alta velocidade e RF.

3. Maior confiabilidade em ambientes adversos:

   • Menos pontos de falha: a integração numa única estrutura HDI elimina múltiplas interfaces de conectores e juntas de solda.

   • Alta Durabilidade: A estrutura fornece a resistência e densidade dos componentes do HDI com a resistência à vibração e ao choque de materiais flexíveis, ideais para eletrônicos de missão crítica ou robustos.

4. Reunião simplificada:

   • O circuito é fabricado como uma única unidade pré-testada, reduzindo significativamente o tempo de montagem manual, a complexidade e o risco de erro humano durante a construção do produto final.

Cenários de aplicação
1Eletrónica de Consumo (Focus em Miniaturização):
• Smartphones e tablets: permite designs ultrafinos e permite a montagem de componentes de alta densidade (por exemplo, processador, memória) em um espaço mínimo.
• Dispositivos portáteis: Cruciais para rastreadores de condicionamento físico, relógios inteligentes e óculos inteligentes que exigem funcionalidades complexas em uma forma pequena, contornada e muitas vezes dinâmica.
• Câmeras digitais e câmaras de vídeo: utilizadas para ligar peças móveis (por exemplo, mecanismos de lentes, telas giratórias) à placa rígida principal, economizando espaço significativo.
2Dispositivos médicos (confiança e dimensão):
• Dispositivos implantáveis: tais como marcapassos e implantes cocleares, onde a alta fiabilidade, a miniaturização extrema e a biocompatibilidade são essenciais.
• Equipamento de diagnóstico/monitorização portátil: Dispositivos de ultra-som portáteis, monitores e aparelhos auditivos exigem circuitos densos em um pacote compacto e durável.
3Aeroespacial e Defesa (Ruggedness & Weight Focus):
• Aviónica e sistemas de controlo de voo: utilizados em monitores de cabine e módulos de controlo em que os circuitos devem suportar vibrações elevadas, choques,e temperaturas extremas, ao mesmo tempo em que se cumprem os objectivos rigorosos de redução de peso.
• Eletrónica de satélites e naves espaciais: essencial para maximizar a funcionalidade, reduzindo ao mínimo o peso e sobrevivendo a condições ambientais adversas (vácuo, temperaturas extremas, radiação).
• Sistemas de Comunicações e Orientação Militares: fornece interconexões duráveis e confiáveis para equipamentos como rádios portáteis, orientação de mísseis e equipamentos de vigilância.
4Eletrónica automóvel (Focus em vibração e complexidade):
• Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor (ADAS): Usados em módulos de sensores, radares e unidades Lidar.
• Sistemas de infoentretenimento e painel de instrumentos: fornece interconexões fiáveis que devem curvar e dobrar-se para caber atrás de geometrias complexas do painel de instrumentos, resistindo às vibrações.
5Indústria e Robótica:
• Robótica articulada: Usada nas "articulações" ou braços móveis de robôs industriais, onde o circuito deve suportar milhões de ciclos de flexão sem falha.
• Sensores de alta densidade: Para sistemas industriais de automação e controlo que exigem componentes densos e ligações fiáveis em locais apertados e montados em máquinas.

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