6層HDIプリント回路板の厚い銅被覆設計の注文のサイズ
原産地:
中国
ブランド名:
xingqiang
認定:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
モデル番号:
顧客のモデルに従って
最低注文数量:
サンプル、1個(5平方メートル)
価格:
Based on Gerber Files
納期:
NA
支払い条件:
、T/T、ウェスタンユニオン
補給能力:
100000㎡/月
製品詳細
ハイライト:
1.2mm 厚銅クラッドPCBボード
,6層 HDIプリント基板
Product:
HDI プリント回路板
Min Hole Size:
0.1mm
Material:
高Tg FR-4
Minimum Line Space:
3ミル(0.075mm)
Pcba Standard:
IPC-A-610E
Surface Treament:
OSP/ENIG/エネピグ
Special Thick:
2.0/0.6/0.4/0.2
THT/SMT:
SMD、BGA、DIPなど
Normal Board Thinkness:
1.6/1.2/1.0/0.8mm
Production Files:
ガーバーファイル/BOM(Pcba)
製品説明
1.6層HDI厚銅板PCB
HDI PCB略して高密度インターコネクト印刷回路板超高精度回路板で,マイクロバイア (盲目バイア,埋葬バイア,積み重ねバイアなど),細い導体 (通常ライン幅/スペース≤4mil/4mil) と先進的なラミネーション技術を採用している.制限されたボードスペース内でより高い回路密度とコンポーネント統合を達成することです5G通信,医療イメージングなどの分野で広く使用されています.スマートウェアラブル伝統的なPCBと比較するとHDI PCB は,バイアスの直径を小さくし,インターレイヤー接続方法を最適化することで,ボードのサイズ (通常は25%-40%) を大幅に削減することができます.信号の伝送速度と安定性を向上させ,電磁気干渉を減らす.
3産業特有の用途
- 5Gと電気通信:5Gの小型セル,ベースステーショントランシーバー,光学モジュールは高周波信号 (6GHz/mmWave未満) を干渉なく処理します.
- 医療機器:MRIスキャナー,携帯ECGモニター,歯科画像装置は,医療用材料で,ISO13485の生物互換性と適合性を確保します.
- 自動車電子機器:ADAS (Advanced Driver Assistance Systems),車内のインフォテインメント,EVバッテリー管理は振動 (10-2000Hz) と湿度 (85°C/85%RH, 1000h) に耐える.
- 航空宇宙と防衛:UAV (無人機) フライトコントローラー,衛星通信モジュール 衝撃,温度,高度抵抗のために MIL-STD-202G に準拠しています
4材料と信頼性
| 材料/規格 | 仕様 | 世界 的 な 買い手 の 利点 |
|---|---|---|
| 基礎基板 | FR-4 (Tg 170-220°C) /高Tg PI (高温シナリオ用) | -55°C~150°Cの動作温度に耐える.鉛のない溶接 (260°Cピーク) に対応する. |
| 銅製のフィルム | 0.5オンス~3オンス (電極から放出/巻き込み) | 高電流アプリケーション (例えば自動車電源モジュール) の低抵抗 (≤0.003Ω/sq) を保証する |
| 表面塗装 | ENIG (浸水金:3-5μm Au) /OSP /HASL | ENIGは1000以上の接触サイクル (コネクタに最適) を提供します.OSPは低コストで大量消費電子機器に適しています. |
工場の展示
PCB 品質試験
証明書 と 栄誉
総合評価
最高
100%
4つ星
0
3つ星
0
2つ星
0
星1つ
0
すべてのレビュー
-
FAfter vibration testing, the BGA-packaged HDI board showed microcracks in the solder joints and increased contact resistance. The manufacturer suggested increasing the spacing between ground vias and optimizing the solder joint layout. Subsequent testing showed no cracks, and the reliability was significantly improved.
-
OThis smartwatch uses a 6-layer HDI (High-Density Interconnect) circuit board, which is 30% smaller than traditional 4-layer boards. It also integrates navigation and sensing modules, and the lightweight design reduces the device's weight by 12g, resulting in an additional 8 minutes of battery life.
関連製品
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
