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상세 정보 |
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| 제품: | HDI 인쇄 회로 보드 | 최소 구멍 크기: | 0.1mm |
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| 재료: | FR4 | 최소 줄 간격: | 3밀(0.075mm) |
| PCBA 표준: | IPC-A-610E | 표면처리: | OSP/ENIG/HASL |
| 특수두꺼움: | 2.0/0.6/0.4/0.2 | THT/SMT: | SMD, BGA, DIP 등 |
| 일반적인 이사회 사고방식: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm | 생산 파일: | 거버 파일/BOM(Pcba) |
| 강조하다: | 1.2mm 두꺼운 구리 접착 PCB판,6층 HDI 인쇄 회로 보드 |
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제품 설명
1.6층 HDI 두꺼운 구리 기판 PCB
HDI PCB, 줄여서 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판, 은 마이크로 비아(블라인드 비아, 매립 비아, 스택 비아 등), 미세 도체(일반적으로 선폭/간격 ≤ 4mil/4mil) 및 고급 라미네이션 기술을 채택한 고정밀 회로 기판입니다. 핵심 기능은 제한된 기판 공간 내에서 더 높은 회로 밀도와 부품 통합을 달성하여 전자 장치의 "소형화, 경량화, 고성능화"에 대한 개발 요구 사항을 충족할 수 있다는 것입니다. 5G 통신, 의료 영상, 스마트 웨어러블, 자동차 전자 장치, 항공 우주 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 기존 PCB에 비해 HDI PCB는 비아의 직경을 줄이고 층간 연결 방식을 최적화하여 기판 크기를 크게 줄일 수 있습니다(일반적으로 25%-40%). 동시에 신호 전송 속도와 안정성을 향상시키고 전자파 간섭을 줄입니다.
3. 산업별 응용 분야
- 5G & 통신: 5G 소형 셀, 기지국 송수신기 및 광학 모듈—간섭 없이 고주파 신호(sub-6GHz/mmWave)를 처리합니다.
- 의료 장비: MRI 스캐너, 휴대용 ECG 모니터 및 치과 영상 장치—의료 등급 재료는 생체 적합성 및 ISO 13485 준수를 보장합니다.
- 자동차 전자 장치: ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 차량 내 인포테인먼트 및 EV 배터리 관리—진동(10-2000Hz) 및 습도(85℃/85%RH, 1000h)에 저항합니다.
- 항공 우주 및 방위: UAV(드론) 비행 컨트롤러, 위성 통신 모듈—충격, 온도 및 고도 저항에 대한 MIL-STD-202G를 충족합니다.
4. 재료 및 신뢰성
| 재료/표준 | 사양 | 글로벌 구매자를 위한 장점 |
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| 기본 기판 | FR-4 (Tg 170-220℃) / 고Tg PI (고온 시나리오용) | -55℃~150℃ 작동 온도를 견딜 수 있으며, 무연 납땜(260℃ 피크)과 호환됩니다. |
| 구리 호일 | 0.5oz~3oz (전기 증착/압연) | 고전류 응용 분야(예: 자동차 전원 모듈)에 대해 낮은 저항(≤0.003Ω/sq)을 보장합니다. |
| 표면 마감 | ENIG (침지 금: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG는 1000+ 접촉 사이클을 제공합니다(커넥터에 이상적)；OSP는 저비용, 대량 생산 소비자 전자 제품에 적합합니다. |
공장 쇼케이스
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