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Grünes Öl High Density Interconnection Board FR-4 Flammhemmendes Material
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produktname: | HDI-Leiterplatte | Material: | FR4 |
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| Schichten: | 1-30 | Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) |
| Messung: | Maßgeschneidert | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| Plattenstärke: | 0,2 mm bis 5,0 mm | Besonderheit: | Blinde und vergrabene Wege |
| Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien oder Stücklistenliste | Farbe der Löttinte: | Grün/Rot/Blau/Weiß/Gelb/Schwarz |
| Hervorheben: | FR-4 flammhemmende Leiterplatte,high density interconnect board,Grünes Öl HDI Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
HDI-PCB für ultra-miniaturisierte Geräte:
Die...High Density Interconnect Board (HDI-Board) (Verbindungstafel mit hoher Dichte)ist eine fortschrittliche Leiterplatte, die auf die wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte zugeschnitten ist.und Kompaktheit, so dass es eine ideale Wahl für Anwendungen ist, die eine hohe Leistungsdichte und eine überlegene elektrische Integrität erfordern.die Platte gewährleistet eine hervorragende mechanische Festigkeit und thermische Stabilität, für eine breite Palette von industriellen und kommerziellen Anwendungen.
HDI-PCBs für Kernanwendungen:
- 5G-fähige Mobiltelefone und tragbare Tablets
- IoT-Gadgets (tragbare Technologien, intelligente Sensoren)
- Medizinische Geräte (Diagnosegeräte, implantierbare Geräte)
- Automobiltechnik (ADAS-Systeme, Unterhaltung im Fahrzeug)
- Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsausrüstung (Satellitenteile, Radarsysteme)
- Hochleistungsrechner (Rechenzentrumsserver, Grafikkarten)
- Verbraucherelektronik (VR/AR-Geräte, zivile Drohnen)
HDI-PCB-Hauptherstellungsprozess:
1- Design und Kernvorbereitung:Der Schaltkreis ist fertiggestellt, dünne Kupferkernen für die inneren Schichten vorbereitet.
2Laserbohrung und Metallisierung:Schlüssel HDI-Schritt: Präzise Laser erzeugen Mikrovia (kleine Löcher < 150 μm).
3. Layer Imaging & Lamination:Mehrfache Schichten ausgerichtet, mit Isoliermaterial gestapelt und unter Hitze/Druck laminiert.
4Oberflächenbearbeitung und Prüfung:Schließende Außenkreise geätzt. Schutz-/Schweißoberflächenveredelung (z. B. ENIG, HASL) aufgetragen. Strenge elektrische und optische Tests durchgeführt.
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
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