8 Schicht vergrabenes Gold Hochdichte-Verbindung HDI-PCB Dicke Kupfer-Design

8-Lagen vergrabene Gold-HDI-Leiterplatte mit dickem Kupfer

High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten nutzen fortschrittliche Leiterplatten (PCB)-Fertigungstechnologie, um eine höhere Verdrahtungsdichte, kleinere Größe und verbesserte funktionale Integration zu erreichen. Durch die Verwendung von Mikrovias, Blindvias, vergrabenen Vias und anspruchsvolleren Schaltungsdesigns verbessert HDI die Schaltungsverbundheit pro Flächeneinheit erheblich und wird in modernen elektronischen Geräten mit extrem hohen Anforderungen an Platz, Leistung und Zuverlässigkeit eingesetzt.

Vorteile des Miniaturisierungsdesigns von HDI-Leiterplatten:

• Miniaturisierungsdesign
• Höhere Schaltungsdichte
• Bessere elektrische Leistung
• Verbesserung der Wärmeableitungsleistung
• Zuverlässigkeit

Produktmerkmale:

• Hochdichte Verbindung
• Mikro-Via
• Blind- und vergrabene Loch-Design
• Mehrschichtiges Design
• Feine Linien und feiner Raster
• Hervorragende elektrische Leistung
•  Hochintegriert

Herstellungsprozess:

• Mikro-Via-Technologie: Eine der Schlüsseltechnologien von HDI-Leiterplatten ist die Mikro-Via-Technologie, die Laser- oder mechanisches Bohren verwendet, um winzige Löcher (weniger als 0,2 mm) auf der Leiterplatte zu erzeugen, und diese Mikrovias werden verwendet, um Verbindungen zwischen den Schichten zu erreichen.
• Mehrschichtige Verdrahtung: HDI-Leiterplatten verwenden typischerweise ein Mehrschichtdesign, das verschiedene Schaltungsebenen durch Blind- und vergrabene Vias verbindet. Die Verbindung jeder Schicht erfolgt über Mikrovias, Blindvias oder vergrabene Vias, was die Dichte und Integration der Leiterplatte erhöht.
• Blind- und vergrabene Via-Design: Blindvias sind Löcher, die nur die äußeren und inneren Schichten verbinden, während vergrabene Vias Löcher sind, die die inneren Schichten verbinden. Die Verwendung dieser Löcher kann das Volumen der Leiterplatte weiter reduzieren und die Verdrahtungsdichte erhöhen.
• Oberflächenbehandlung und -montage:Die Oberflächenbehandlung von HDI-Leiterplatten erfordert höhere Präzision und Zuverlässigkeit. Gängige Oberflächenbehandlungen sind HASL, OSP, ENIG (organische Metalloberflächenbehandlung) usw. Darüber hinaus erfordert der Montageprozess von HDI-Leiterplatten in der Regel eine feine Schweißtechnologie, um die enge Verbindung zwischen und der Leiterplatte sicherzustellen.
• Hochpräzisionsprozess:Im Herstellungsprozess von HDI-Leiterplatten ist eine hochpräzise Ätztechnologie erforderlich, um die korrekte Herstellung von feinen Linien und Präzisionslöchern sicherzustellen. Gleichzeitig ist es notwendig, Variablen wie Stromdichte, Temperatur und Druck präzise zu steuern, um die Konsistenz und hohe Leistung zu gewährleisten.