Kundenspezifische HDI-Leiterplattenfertigung, Impedanzkontrolle, Rogers/FR4-Material für medizinische Geräte
Maßgeschneiderte HDI-PCB für Medizinprodukte
,Rogers Material HDI-PCB-Fertigung
,PCB zur Impedanzsteuerung FR4
Profi-Anpassung von HDI-PCB-Schaltplatten mit hoher Dichte Hersteller:
Technische Parameter:
| Art der Ware | High Density Interconnection Board (HDI-PCB) |
| Mindestzeilenraum | 3 mil (0,076 mm) |
| Mindestlinienbreite | 3 Millionen |
| Mindestgröße des Lochs | 0.1 mm |
| Kupfer insgesamt | 0.5-5 Unzen |
| PCB-Dimension | Anpassbar |
| Toleranz für die Bohrgröße | PTH ± 0.075, NTPH ± 0.05 |
| Maximale Größe der Platte | 528*600Mm |
Spezielle HDI-PCB-Produktionsverfahren:
1.Empfang und Überprüfung der Kundenakte
Erhalten Sie Gerber-Dateien, BOM und technische Anforderungen von Kunden und führen Sie dann eine umfassende DFM-Analyse durch, um die Herstellbarkeit zu gewährleisten.
2Angebot und Auftragsbestätigung
Geben Sie ein detailliertes Angebot anhand der Schichtzahl, der Materialien, der Oberflächenveredelung, der Präzision und der Bestellmenge an. Bestätigen Sie die Bestelldetails, die Lieferzeit und die Zahlungsbedingungen.
3.Materialvorbereitung
Auswahl und Zubereitung hochwertiger Grundmaterialien (FR-4, hohe TG, hohe Frequenz usw.), Kupferfolien und Hilfsmaterialien nach Kundenvorgaben.
4.PCB-Fertigung
Durchführung von Bildgebung, Ätzung, AOI-Inspektion und mehrschichtiger Lamierung von Innenlagen.
5.Beschmierung und Oberflächenbehandlung
Durchführen Sie Bohrmetallisierung, Galvanisierung und ausgewählte Oberflächenveredelungen wie ENIG, Immersionsgold, HASL, OSP oder Hartgold.
6.Präzisionsbearbeitung
Durchführen der Routing, Bohren, Gold Finger Beveling, und Seidenschirm Druck nach Maßgabe der maßgeschneiderten Abmessungen und Design-Anforderungen.
7.Elektrische und Leistungstests
Durchführung von elektrischen Prüfungen, Impedanzprüfungen, Hochspannungsprüfungen und Zuverlässigkeitsprüfungen zur Gewährleistung der Einhaltung der IPC-Standards.
8.PCB-Versammlung (optional)
Bereitstellung von One-Stop-SMT/DIP-Montage, Komponentenlöten, BOM-Beschaffung und Funktionstests für fertige Produkte.
9.Endkontrolle und Verpackung
Vor der Vakuumverpackung ist eine endgültige Sicht- und Qualitätsprüfung durchzuführen, um Schäden während des Transports zu vermeiden.
10Versand und Kundendienst
Bereitstellung der Lieferung gemäß den Kundenanforderungen und technische Unterstützung nach dem Verkauf und Archivierung der Akten.
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
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JThe full-panel manufacturing process is clean and free of impurities, oxidation, and scratches; rigorous process inspections are conducted prior to shipment.
