Blue Oil Soft Hard Bonding PCB Board Starres Flexibles PCB OEM-Dienstleistung

8-Schicht blaue Öl-Soft-Hard-Bonding-Board-PCB

8 Schichten blaues Öl, weich, hart, Bindekarton.Ein 8-Schicht-Blue-Oil-Soft-Hard-Bonding-Board ist ein Printed-Circuit-Board, das die Eigenschaften von starren und flexiblen PCBs kombiniert.Create a circuit board that has the structural strength of a rigid board with the flexibility of a flexible board Erstellen Sie ein Leiterplatten, das die strukturelle Stärke eines starren Plattes mit der Flexibilität eines flexiblen Plattes hatRigid-Flex-PCBs können mehr Schaltkreisverbindungsoptionen erreichen und haben auch eine hohe mechanische Festigkeit und gute Flexibilität.die für Anwendungsszenarien geeignet ist, die die Vorteile von sowohl Starrheit als auch Flexibilität erfordern.

Vorteile von starren und flexiblen PCBs:

• Optimieren von Raum und Größe
• Verringern Sie die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln
• Anpassungsfähigkeit an komplexe räumliche Anordnungen
• Hohe Zuverlässigkeit
• Hochtemperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit
• Reduzieren Sie elektrische Störungen.

Eigenschaften des Produkts:

• Steifheit und Flexibilität kombiniert.
• Platzersparnis.
• High-Density-Verkabelung
• Gute seismische und anti-Interferenz Performance.
• Verbessern Sie die Zuverlässigkeit des Systems
• Designflexibilität

Warum wählen Sie uns?
✔ 30 Jahre Erfahrung in der Produktion von PCBs mit starrem und flexiblem Aufbau
✔ ISO 9001, ROHS und ISO / TS16949 zertifiziert
✔ Unterstützung von individuellen Dienstleistungen
✔ professionelle technische Unterstützung (DFM, Impedanzsimulation)
✔ Weltweiter Versand (DHL, FedEx, UPS)

Herstellungsprozess:

• Design und Material Auswahl:Während der Designphase ist es notwendig zu klären, welche Teile steif sein müssen und welche Teile flexibel sein müssen.Polyimide) und Verfahren sollten ausgewählt werden, um eine gute Integration von starren und flexiblen Teilen zu gewährleisten- Ich weiß nicht.
• PCB-Lamination:Die Herstellung von rigid-flex PCBs erfordert die Lamination von rigiden und flexiblen Teilen.Das beinhaltet normalerweise präzises Heißpressen und Binden, um verschiedene Materialkreislager in eine komplette PCB zu kombinieren..
• Oberflächenbehandlung:Oberflächenbehandlungsprozesse (wie Goldplattierung, Zinnplattierung, OSP, etc.) werden verwendet, um die Oberfläche der Schaltung zu schützen, um ihre gute Schweißfähigkeit und Anti-Oxidationsfähigkeit zu gewährleisten.
• Assembly und Testing:Nach der Fertigstellung der Leiterplatte, führen Sie die Komponentenplatzierung oder das Plug-in-Schweißen durch und führen Sie elektrische Tests durch, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte normal funktioniert und die Designanforderungen erfüllt sind.