ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المرن المخصص للأجهزة الطبية - مواد عالية الدقة ومتوافقة حيويًا
1.2 ملم لوحة PCB ربط صلب ناعم
,OEM 8 طبقة PCB صلبة مرنة
,أزرق زيت PCB صلبة مرنة
ما هي مزايا الـ (بي سي بي) الصلبة المرنة المخصصة لنا؟
بلديشرائح PCB الصلبة المرنة المخصصةدمج طبقات صلبة ومرنة في حل رقيق وموفر للمساحة، مثالي للأجهزة القابلة للارتداء وأجهزة المستهلك المدمجة.يدعم التوجيه عالي الكثافة، 100,000+ دورة مرنة، ونقل إشارة مستقرة. هذا التصميم الكل في واحد يلغي الكابلات الضخمة، يقلل من وقت التجميع، ويقدم مدار خفيف الوزن، ودائمة للجيل التالي من الأجهزة الإلكترونية المحمولة.
الحلول الصلبة والمرنة مقابل الحلول التقليدية
| عامل رئيسي | PCBs القياسية | كابلات/أسلاك | صلبة مرنة |
|---|---|---|---|
| حرية التصميم | 2D فقط | فضفاضة و فوضوية | ✅ القدرة على 3D |
| الموثوقية | العديد من الصلات | عرضة للكسر | ✅ التصميم من قطعة واحدة |
| المساحة والوزن | ضخمة | يضيف الكميات | ✅ رقيقة جداً وخفيفة |
| وقت المؤتمر | ببطء | تستهلك الكثير من الوقت | ✅ سريعة وسهلة |
عملية تصنيع الأقراص الصلبة المرنة حسب الطلب:
1التصميم والهندسة
◦ تلقي ملفات و مواصفات Gerber الخاصة بك.
• يقوم مهندسونا بإجراء فحص DFM (التصميم من أجل القدرة على التصنيع) لتحسين التصميم للإنتاج.
2إعداد المواد
◦ اختر مواد عالية الجودة FR-4 (للأجزاء الصلبة) و Polyimide (PI) (للأجزاء المرنة).
◦ قطع المواد إلى حجم اللوحة المطلوب.
3تصنيع طبقة الدوائر
• طبقات صلبة: معالجة نواة FR-4 مع تغطية النحاس والحفر والطلاء.
◦ طبقات مرنة: معالجة أفلام PI ، وتطبيق الملصق (أو استخدام مواد أقل من الملصق) ، وتشكيل آثار الدوائر.
4طبقة التراكم والطلاء
◦ قم بتجميع الطبقات الصلبة والمرنة معًا باستخدام المادة المثبتة.
◦ استخدام درجة حرارة عالية وضغط للضغط عليها (المصفوفة) في لوحة واحدة موحدة.
5الحفر والطلاء
• حفر ثقوب للشاشات (الاتصالات بين الطبقات).
• أداء عملية PTH (Plated Through-Hole) لجعل الثقوب موصلة ، وربط جميع الطبقات كهربائياً.
6معالجة الطبقة الخارجية
• صور الدوائر الخارجية وقم بحفر النحاس الزائد
• ضع قناع لحام (الطلاء الأخضر / الأزرق / الأسود) لحماية اللوحة.
7. التشطيب السطحي
• تطبيق معالجة السطح المختارة، مثل ENIG (الذهب الغمر) أو HASL، لضمان قابلية اللحام الممتازة.
8تطبيق الغطاء (منطقة مرنة)
• تطبيق غطاء حماية PI (بدلاً من قناع اللحام) على المناطق المرنة للسماح بالانحناء.
9. توجيه الملفات الشخصية و إزالة اللوحات
• استخدم جهاز توجيه أو ليزر لقطع اللوحة إلى شكلها النهائي.
◦ إزالة المواد الزائدة وفصل PCB الفردية.
10الاختبار الكهربائي ومراقبة الجودة
◦ إجراء الاختبار الإلكتروني بنسبة 100% للتحقق من وجود دوائر قصيرة أو دوائر مفتوحة.
• التفتيش عن العيوب (AOI - التفتيش البصري الآلي).
11التعبئة والشحن
• حزم الـ (بي سي بي) المنتهية في أكياس مضادة للثبات.
• أرسلهم إلى موقعك
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والشرف
-
CThis is a very complex, irregularly shaped rigid-flex PCB design. Thanks to the engineering team's DFM analysis, they helped us optimize the routing and layer structure, avoiding many potential risks.
