PCB Rigid-Flex Khusus untuk Peralatan Medis – Bahan Presisi Tinggi & Biokompatibel

Apa keuntungan dari PCB kaku-flex khusus kami?

KitaPCB rigid-flex khususmengintegrasikan lapisan kaku dan fleksibel ke dalam solusi ramping, hemat ruang, sempurna untuk wearables dan perangkat konsumen kompak.Ini mendukung high-density routing, 100.000 + siklus lentur, dan transmisi sinyal yang stabil. desain semua-dalam-satu ini menghilangkan kabel besar, mengurangi waktu perakitan, dan menawarkan sirkuit ringan, tahan lama untuk elektronik portabel generasi berikutnya.

Rigid-Flex versus Solusi Tradisional

Proses Manufaktur PCB Flex-Rigid Custom:

1.Desain & Teknik
◦ Dapatkan file Gerber dan spesifikasi Anda.
◦ Insinyur kami melakukan pemeriksaan DFM (Design for Manufacturability) untuk mengoptimalkan desain untuk produksi.
2. Persiapan Bahan
◦ Pilih bahan FR-4 berkualitas tinggi (untuk bagian kaku) dan Polyimide (PI) (untuk bagian fleksibel).
◦ Potong bahan ke ukuran panel yang dibutuhkan.
3. Pembuatan Lapisan Sirkuit
◦ Lapisan kaku: Mengolah inti FR-4 dengan lapisan tembaga, pengeboran, dan plating.
◦ Lapisan Flex: Proses film PI, menerapkan perekat (atau menggunakan bahan tanpa perekat), dan membentuk jejak sirkuit.
4. Layer Stack-up & Laminasi
◦ Tumpukkan lapisan kaku dan fleksibel bersama dengan prepreg (bahan pengikat).
◦ Gunakan suhu dan tekanan tinggi untuk menekan (laminan) mereka menjadi satu papan yang seragam.
5. Pengeboran & Plating
◦ Bor lubang untuk vias (koneksi antara lapisan).
◦ Melakukan proses PTH (Plated Through-Hole) untuk membuat lubang konduktif, menghubungkan semua lapisan secara listrik.
6. Pengolahan Lapisan Luar
◦ Gambar sirkuit luar dan mengukir jauh tembaga berlebih.
◦ Gunakan topeng pemotong (lapisan hijau/biru/hitam) untuk melindungi papan.
7. Lumahing Selesaikan
◦ Terapkan perawatan permukaan yang dipilih, seperti ENIG (Immersion Gold) atau HASL, untuk memastikan soldering yang sangat baik.
8. Aplikasi Coverlay (Flex Area)
◦ Lemparkan lapisan pelindung PI (bukan topeng solder) pada daerah yang fleksibel untuk memungkinkan lentur.
9. Profil Routing & Depaneling
◦ Gunakan router atau laser untuk memotong papan ke bentuk akhir.
◦ Menghilangkan bahan berlebih dan memisahkan PCB individu.
10. Pengujian Listrik & Kontrol Kualitas
◦ Lakukan 100% E-Test untuk memeriksa sirkuit pendek atau sirkuit terbuka.
◦ Pemeriksaan cacat (AOI - Automated Optical Inspection).
11Pengemasan & Pengiriman
◦ Kemas PCB yang sudah jadi ke dalam kantong anti-statis.
◦ Kirim mereka ke lokasi Anda.

Pameran pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

Sertifikat dan Penghargaan