মেডিকেল ডিভাইসের জন্য কাস্টম অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি - উচ্চ নির্ভুলতা এবং বায়োকম্প্যাটিবল উপাদান
১.২মিমি নরম হার্ড বন্ডিং পিসিবি বোর্ড
,ওএম ৮ স্তর রিজিড ফ্লেক্সিবল পিসিবি
,নীল তেল রিজিড ফ্লেক্সিবল পিসিবি
আমাদের কাস্টম রিজিড-ফ্লেক্স PCBs-এর সুবিধাগুলি কী?
আমাদেরকাস্টম রিজিড-ফ্লেক্স PCBsরিজিড এবং ফ্লেক্সিবল স্তরগুলিকে একটি পাতলা, স্থান-সংরক্ষণকারী সমাধানে একত্রিত করে, যা পরিধানযোগ্য এবং কমপ্যাক্ট ভোক্তা ডিভাইসগুলির জন্য উপযুক্ত। ENIG প্লেটিং, PI কভারলে এবং 4-লেয়ার নির্মাণ সহ, এটি উচ্চ-ঘনত্বের রুটিং, 100,000+ ফ্লেক্স সাইকেল এবং স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ সমর্থন করে। এই অল-ইন-ওয়ান ডিজাইন ভারী তারের(cable) অপসারণ করে, অ্যাসেম্বলি সময় কমিয়ে দেয় এবং পরবর্তী প্রজন্মের পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্সের জন্য একটি হালকা ও টেকসই সার্কিট সরবরাহ করে।
রিজিড-ফ্লেক্স বনাম ঐতিহ্যবাহী সমাধান
| মূল বিষয় | স্ট্যান্ডার্ড PCB | কেবল/তার | রিজিড-ফ্লেক্স |
|---|---|---|---|
| ডিজাইন স্বাধীনতা | শুধুমাত্র 2D | অগোছালো | ✅ 3D ক্ষমতা |
| নির্ভরযোগ্যতা | অনেক সংযোগকারী | ভাঙার প্রবণতা | ✅ এক-টুকরা ডিজাইন |
| স্থান ও ওজন | ভারী | স্থান বাড়ায় | ✅ অতি-পাতলা ও হালকা |
| অ্যাসেম্বলি সময় | ধীর | সময়সাপেক্ষ | ✅ দ্রুত ও সহজ |
কাস্টম রিজিড-ফ্লেক্স PCB তৈরির প্রক্রিয়া:
1. ডিজাইন ও প্রকৌশল
◦ আপনার Gerber ফাইল এবং স্পেসিফিকেশন গ্রহণ করুন।
◦ আমাদের প্রকৌশলীগণ উৎপাদনের জন্য ডিজাইন অপটিমাইজ করতে DFM (উৎপাদনযোগ্যতার জন্য ডিজাইন) পরীক্ষা করেন।
2. উপাদান প্রস্তুতি
◦ উচ্চ-মানের FR-4 (রিজিড অংশের জন্য) এবং Polyimide (PI) (নমনীয় অংশের জন্য) উপাদান নির্বাচন করুন।
◦ প্রয়োজনীয় প্যানেলের আকারে উপাদানগুলি কাটুন।
3. সার্কিট লেয়ার তৈরি
◦ রিজিড স্তর: তামা ক্ল্যাডিং, ড্রিলিং এবং প্লেটিং সহ FR-4 কোর প্রক্রিয়া করুন।
◦ ফ্লেক্স স্তর: PI ফিল্ম প্রক্রিয়া করুন, আঠালো প্রয়োগ করুন (বা আঠালোবিহীন উপাদান ব্যবহার করুন) এবং সার্কিট ট্রেস তৈরি করুন।
4. স্তর স্ট্যাক-আপ ও ল্যামিনেশন
◦ প্রিপ্রেগ (বন্ডিং উপাদান) সহ রিজিড এবং ফ্লেক্সিবল স্তরগুলিকে একসাথে স্ট্যাক করুন।
◦ সেগুলিকে একটি একক, একত্রিত বোর্ডে চাপ দিতে (ল্যামিনেট) উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপ ব্যবহার করুন।
5. ড্রিলিং ও প্লেটিং
◦ ভায়াগুলির জন্য ছিদ্র করুন (স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ)।
◦ PTH (প্লেটেড থ্রু-হোল) প্রক্রিয়া করুন ছিদ্রগুলিকে পরিবাহী করতে, যা বৈদ্যুতিকভাবে সমস্ত স্তরকে সংযুক্ত করে।
6. বাইরের স্তর প্রক্রিয়াকরণ
◦ বাইরের সার্কিটগুলির চিত্র তৈরি করুন এবং অতিরিক্ত তামা সরিয়ে ফেলুন।
◦ বোর্ডকে রক্ষা করতে সোল্ডার মাস্ক (সবুজ/নীল/কালো আবরণ) প্রয়োগ করুন।
7. সারফেস ফিনিশ
◦ চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি নিশ্চিত করতে নির্বাচিত সারফেস ট্রিটমেন্ট, যেমন ENIG (ইমারশন গোল্ড) বা HASL প্রয়োগ করুন।
8. কভারলে অ্যাপ্লিকেশন (ফ্লেক্স এলাকা)
◦ বাঁকানোর অনুমতি দিতে নমনীয় অঞ্চলে একটি প্রতিরক্ষামূলক PI কভারলে (সোল্ডার মাস্কের পরিবর্তে) প্রয়োগ করুন।
9. প্রোফাইল রুটিং ও ডিপ্যানেলিং
◦ বোর্ডটিকে তার চূড়ান্ত আকারে কাটতে একটি রাউটার বা লেজার ব্যবহার করুন।
◦ অতিরিক্ত উপাদান সরান এবং পৃথক PCB আলাদা করুন।
10. বৈদ্যুতিক পরীক্ষা ও গুণমান নিয়ন্ত্রণ
◦ শর্ট সার্কিট বা ওপেন সার্কিটের জন্য পরীক্ষা করতে 100% ই-টেস্ট করুন।
◦ ত্রুটিগুলির জন্য পরিদর্শন করুন (AOI - স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন)।
11. প্যাকেজিং ও শিপিং
◦ অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগে সমাপ্ত PCBগুলি প্যাক করুন।
◦ সেগুলিকে আপনার স্থানে পাঠান।
কারখানা প্রদর্শনী
PCB গুণমান পরীক্ষা
সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা
-
CThis is a very complex, irregularly shaped rigid-flex PCB design. Thanks to the engineering team's DFM analysis, they helped us optimize the routing and layer structure, avoiding many potential risks.
