Niestandardowa sztywna i elastyczna płytka drukowana do urządzeń medycznych — materiały o wysokiej precyzji i biokompatybilności

Jakie są zalety naszych niestandardowych sztywno-giętkich PCB?

Nasze niestandardowe sztywno-giętkie PCB integrują sztywne i elastyczne warstwy w smukłe, oszczędzające miejsce rozwiązanie, idealne do urządzeń ubieralnych i kompaktowych urządzeń konsumenckich. Z powłoką ENIG, powłoką ochronną PI i konstrukcją 4-warstwową, obsługuje routing o dużej gęstości, ponad 100 000 cykli zgięcia i stabilną transmisję sygnału. Ta wszechstronna konstrukcja eliminuje nieporęczne kable, skraca czas montażu i oferuje lekki, trwały obwód dla przenośnej elektroniki nowej generacji.

Sztywno-giętkie vs. Rozwiązania Tradycyjne

Proces Produkcji Niestandardowych Sztywno-Giętkich PCB:

1. Projektowanie i Inżynieria
◦ Otrzymanie plików Gerber i specyfikacji.
◦ Nasi inżynierowie przeprowadzają kontrolę DFM (Design for Manufacturability), aby zoptymalizować projekt pod kątem produkcji.
2. Przygotowanie Materiału
◦ Wybór wysokiej jakości materiałów FR-4 (do części sztywnych) i Polyimide (PI) (do części elastycznych).
◦ Cięcie materiałów do wymaganych rozmiarów paneli.
3. Fabrykacja Warstw Obwodu
◦ Warstwy Sztywne: Przetwarzanie rdzeni FR-4 z miedziowaniem, wierceniem i galwanizacją.
◦ Warstwy Elastyczne: Przetwarzanie folii PI, nakładanie kleju (lub użycie materiału bezklejowego) i formowanie ścieżek obwodu.
4. Układ Warstw i Laminacja
◦ Ułożenie warstw sztywnych i elastycznych razem z prepregiem (materiałem wiążącym).
◦ Użycie wysokiej temperatury i ciśnienia do sprasowania (zlaminowania) ich w jedną, zunifikowaną płytkę.
5. Wiercenie i Galwanizacja
◦ Wiercenie otworów na przelotki (połączenia między warstwami).
◦ Wykonanie procesu PTH (Plated Through-Hole), aby otwory były przewodzące, elektrycznie łącząc wszystkie warstwy.
6. Obróbka Warstwy Zewnętrznej
◦ Obrazowanie obwodów zewnętrznych i wytrawianie nadmiaru miedzi.
◦ Nałożenie maski lutowniczej (zielonej/niebieskiej/czarnej powłoki) w celu ochrony płytki.
7. Wykończenie Powierzchni
◦ Nałożenie wybranej obróbki powierzchni, takiej jak ENIG (Złoto Immersyjne) lub HASL, aby zapewnić doskonałą lutowność.
8. Zastosowanie Powłoki Ochronnej (Obszar Elastyczny)
◦ Nałożenie ochronnej powłoki PI (zamiast maski lutowniczej) na elastyczne obszary, aby umożliwić zginanie.
9. Profilowanie i Depanelizacja
◦ Użycie frezarki lub lasera do wycięcia płytki do ostatecznego kształtu.
◦ Usunięcie nadmiaru materiału i oddzielenie poszczególnych PCB.
10. Testowanie Elektryczne i Kontrola Jakości
◦ Wykonanie 100% testu elektrycznego w celu sprawdzenia zwarć lub przerw w obwodzie.
◦ Kontrola pod kątem wad (AOI - Automatyczna Kontrola Optyczna).
11. Pakowanie i Wysyłka
◦ Zapakowanie gotowych PCB w antystatyczne torby.
◦ Wysyłka do Twojej lokalizacji.

          Prezentacja Fabryki

            Testowanie Jakości PCB

    Certyfikaty i Wyróżnienia