Placas de circuito impresso flexíveis com alta liberdade de design

Placa de Circuito Impresso Flexível (FPCB) Uma placa de circuito dobrável fabricada em substratos isolantes flexíveis (por exemplo, poliimida PI ou poliéster PET), substituindo os materiais tradicionais de fibra de vidro rígidos. Traços de cobre são gravados no substrato através de fotolitografia, permitindo interconexões 3D dinâmicas para componentes eletrônicos.

• Flexibilidade Dinâmica Dobramento/dobra repetível (raio de até 0,1 mm), adaptável a instalações não planas.
• Perfil Ultra-Fino Espessura tipicamente 0,4 mm para PCBs rígidas), reduzindo o peso em 60%-70%.
• Fiação de Alta Densidade Suporta micro-traços (largura/espaçamento da linha ≤50μm) para integração aprimorada.
• Resistência Ambiental Resiste a temperaturas extremas (-200°C a +300°C), produtos químicos e umidade.
• Resistência Mecânica Suporta >1 milhão de ciclos de dobra (por exemplo, aplicações de dobradiças de smartphones).

1. Otimização de Espaço:Economiza 30%-50% de espaço interno substituindo chicotes de fios (crítico para telefones dobráveis).
2. Confiabilidade do Sistema:Reduz pontos de falha em 25% (validado em sensores automotivos).
3. Liberdade de Design:Permite roteamento 3D para geometrias complexas (por exemplo, curvas de smartwatch, bobinas endoscópicas).
4. Eficiência de Produção:A fabricação roll-to-roll reduz os custos de produção em massa (por exemplo, células solares de filme fino).
5. Integridade do Sinal:Baixa constante dielétrica (Dk≈3.5) minimiza a perda de alta frequência (chave para antenas 5G mmWave).

• Eletrônicos de Consumo: Telefones dobráveis (dobradiças Samsung Galaxy Fold), baterias de fones de ouvido TWS, juntas de fones de ouvido VR.
• Automotivo: Retroiluminação de tela flexível, módulos BMS, sensores de motor (resistentes a altas temperaturas/vibrações).
• Dispositivos Médicos: Biossensores vestíveis, unidades de imagem de endoscópios, neuroestimuladores implantáveis.
• Industrial/Aeroespacial: Fiação de braço robótico, circuitos de implantação de painéis solares de satélites.
• Campos Emergentes: Iluminação OLED flexível, e-têxteis (roupas inteligentes), bioeletrônicos esticáveis.

1. Preparação do Substrato: Filmes PI (por exemplo, DuPont Kapton®) laminados com folha de cobre (cobre RA/ED).
2. Padronização: Perfuração a laser (≤50μm furos) → Revestimento com fotorresistente → Exposição UV → Gravação.
3. Laminação da Cobertura: Filme protetor colado por termocompressão, expondo as almofadas (precisão de ±25μm).
4. Acabamento da Superfície: Revestimento ENIG ou ouro duro para soldabilidade/resistência ao desgaste.
5. Teste e Formação: Teste de sonda voadora → Corte a laser → Teste de flexão dinâmica (simulando o ciclo de vida).