Гибкие печатные платы с высокой свободой проектирования

Гибкая печатная плата (FPCB) — гибкая печатная плата, изготовленная на гибких изоляционных подложках (например, полиимид PI или полиэстер PET), заменяющая традиционные жесткие стекловолоконные материалы. Медные дорожки вытравливаются на подложке методом фотолитографии, обеспечивая динамические 3D-соединения для электронных компонентов.

• Динамическая гибкость: многократное сгибание/складывание (радиус до 0,1 мм), адаптация к непланарным установкам.
• Ультратонкий профиль: толщина обычно 0,4 мм для жестких печатных плат, снижение веса на 60%-70%.
• Проводка высокой плотности: поддерживает микродорожки (ширина/расстояние ≤50μм) для расширенной интеграции.
• Устойчивость к воздействию окружающей среды: выдерживает экстремальные температуры (-200°C to +300°C), химикаты и влагу.
• Механическая прочность: выдерживает >1 миллион циклов изгиба (например, шарниры смартфонов).

1. Оптимизация пространства:Экономит 30%-50% внутреннего пространства, заменяя кабельные жгуты (критично для складных телефонов).
2. Надежность системы:Снижает количество точек отказа на 25% (подтверждено в автомобильных датчиках).
3. Свобода дизайна:Обеспечивает 3D-маршрутизацию для сложных геометрий (например, изгибы умных часов, эндоскопические катушки).
4. Эффективность производства:Производство по технологии roll-to-roll снижает затраты на массовое производство (например, тонкопленочные солнечные элементы).
5. Целостность сигнала:Низкая диэлектрическая проницаемость (Dk≈3.5) минимизирует потери на высоких частотах (ключевой фактор для антенн 5G mmWave).

• Потребительская электроника: Складные телефоны (шарниры Samsung Galaxy Fold), батареи TWS-наушников, соединения VR-гарнитур.
• Автомобилестроение: Гибкие подсветки дисплеев, модули BMS, датчики двигателя (устойчивые к высоким температурам/вибрациям).
• Медицинские устройства: Носимые биосенсоры, блоки визуализации эндоскопов, имплантируемые нейростимуляторы.
• Промышленность/Аэрокосмическая отрасль: Проводка роботизированных манипуляторов, схемы развертывания солнечных батарей спутников.
• Развивающиеся области: Гибкое OLED-освещение, e-текстиль (умная одежда), растяжимая биоэлектроника.

1. Подготовка подложки: PI-пленки (например, DuPont Kapton®) ламинируются медной фольгой (RA/ED copper).
2. Формирование рисунка: Лазерное сверление (отверстия ≤50μм) → нанесение фоторезиста → УФ-облучение → травление.
3. Ламинирование защитного слоя: Защитная пленка приклеивается методом термокомпрессии, открывая контактные площадки (точность ±25μм).
4. Обработка поверхности: Покрытие ENIG или твердым золотом для обеспечения паяемости/износостойкости.
5. Тестирование и формовка: Тестирование летающим пробником → лазерная резка → динамическое испытание на изгиб (имитация жизненного цикла).