لوحات الدوائر المطبوعة المرنة مع حرية تصميم عالية

لوحة الدوائر المطبوعة المرنة (FPCB) لوحة دوائر قابلة للانحناء مصنوعة على ركائز عازلة مرنة (مثل البولي إيميد PI أو البوليستر PET)، لتحل محل مواد الألياف الزجاجية الصلبة التقليدية. يتم حفر مسارات النحاس على الركيزة من خلال التصوير الضوئي، مما يتيح التوصيلات البينية ثلاثية الأبعاد الديناميكية للمكونات الإلكترونية.

• مرونة ديناميكية انحناء/طي متكرر (نصف قطر يصل إلى 0.1 مم)، قابلة للتكيف مع التركيبات غير المستوية.
• ملف تعريف رفيع للغاية سمك عادة 0.4 مم للوحات الدوائر المطبوعة الصلبة)، مما يقلل الوزن بنسبة 60٪ -70٪.
• الأسلاك عالية الكثافة تدعم المسارات الدقيقة (عرض الخط/المسافة ≤50μm) لتحسين التكامل.
• المقاومة البيئية تتحمل درجات الحرارة القصوى (-200 درجة مئوية إلى +300 درجة مئوية)، والمواد الكيميائية، والرطوبة.
• التحمل الميكانيكي يدعم >1 مليون دورة انحناء (مثل تطبيقات مفصل الهاتف الذكي).

1. تحسين المساحة:يوفر 30٪ -50٪ من المساحة الداخلية عن طريق استبدال أسلاك الأسلاك (هام للهواتف القابلة للطي).
2. موثوقية النظام:يقلل نقاط الفشل بنسبة 25٪ (تم التحقق من صحته في مستشعرات السيارات).
3. حرية التصميم:يتيح التوجيه ثلاثي الأبعاد للأشكال الهندسية المعقدة (مثل منحنيات الساعات الذكية، ملفات التنظير الداخلي).
4. كفاءة الإنتاج:يقلل التصنيع من لفة إلى لفة من تكاليف الإنتاج الضخم (مثل الخلايا الشمسية ذات الأغشية الرقيقة).
5. سلامة الإشارة:ثابت العزل الكهربائي المنخفض (Dk≈3.5) يقلل من فقدان التردد العالي (مفتاح هوائيات 5G mmWave).

• الإلكترونيات الاستهلاكية: الهواتف القابلة للطي (مفصلات Samsung Galaxy Fold)، بطاريات سماعات الأذن TWS، وصلات سماعات الرأس VR.
• السيارات: الإضاءة الخلفية المرنة للشاشة، وحدات BMS، مستشعرات المحرك (مقاومة لدرجات الحرارة العالية/الاهتزاز).
• الأجهزة الطبية: المستشعرات الحيوية القابلة للارتداء، وحدات التصوير بالمنظار، المحفزات العصبية القابلة للزرع.
• الصناعية/الفضاء: أسلاك الذراع الآلية، دوائر نشر المصفوفة الشمسية الصناعية.
• المجالات الناشئة: إضاءة OLED المرنة، المنسوجات الإلكترونية (الملابس الذكية)، الإلكترونيات الحيوية القابلة للتمدد.

1. تحضير الركيزة: أغشية PI (مثل DuPont Kapton®) مغلفة برقائق النحاس (نحاس RA/ED).
2. النمذجة: الحفر بالليزر (≤50μm ثقوب) → طلاء المقاوم الضوئي → التعرض للأشعة فوق البنفسجية → الحفر.
3. تغليف الغطاء: فيلم واقي مرتبط بالضغط الحراري، وكشف الوسادات (دقة ±25μm).
4. تشطيب السطح: طلاء ENIG أو الذهب الصلب لقابلية اللحام/مقاومة التآكل.
5. الاختبار والتشكيل: اختبار المسبار الطائر → القطع بالليزر → اختبار الانحناء الديناميكي (محاكاة دورة الحياة).