উচ্চ ডিজাইন স্বাধীনতা সহ নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড

নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (এফপিসিবি) একটি নমনীয় স্লাইড বোর্ড যা নমনীয় নিরোধক স্তরগুলিতে তৈরি করা হয় (উদাহরণস্বরূপ, পলিমাইড পিআই বা পলিস্টার পিইটি), traditionalতিহ্যবাহী শক্ত ফাইবারগ্লাস উপকরণগুলি প্রতিস্থাপন করে।কপার ট্রেসগুলি ফটোলিথোগ্রাফি দ্বারা সাবস্ট্র্যাটে খোদাই করা হয়, যা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য গতিশীল 3 ডি আন্তঃসংযোগ সক্ষম করে।

• ডায়নামিক নমনীয়তা পুনরাবৃত্তি বাঁক / ভাঁজ (রেডিয়াম 0.1 মিমি পর্যন্ত), অ-প্লেনার ইনস্টলেশনের জন্য অভিযোজিত।
• আল্ট্রা-থিন প্রোফাইল বেধ সাধারণত শক্ত পিসিবিগুলির জন্য 0.4 মিমি), 60% -70% দ্বারা ওজন হ্রাস করে।
• উচ্চ ঘনত্বের ওয়্যারিং উন্নত ইন্টিগ্রেশনের জন্য মাইক্রো-ট্রেস (লাইন প্রস্থ / স্পেসিং ≤50μm) সমর্থন করে।
• পরিবেশগত প্রতিরোধের তীব্র তাপমাত্রা (২০০°C থেকে +৩০০°C), রাসায়নিক এবং আর্দ্রতা সহ্য করে।
• যান্ত্রিক স্থায়িত্ব >১ মিলিয়ন বন্ডিং চক্র (যেমন স্মার্টফোনের হিঞ্জ অ্যাপ্লিকেশন) ।

1. স্পেস অপ্টিমাইজেশানঃতারের শেলগুলি প্রতিস্থাপন করে 30%-50% অভ্যন্তরীণ স্থান সাশ্রয় করে (ফোল্ডেবল ফোনগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ) ।
2. সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতাঃত্রুটি পয়েন্ট 25% হ্রাস করে (গাড়ি সেন্সরগুলিতে বৈধ) ।
3. ডিজাইনের স্বাধীনতাঃজটিল জ্যামিতির জন্য 3D রুটিং সক্ষম করে (যেমন, স্মার্টওয়াচ বক্ররেখা, এন্ডোস্কোপিক কয়েল) ।
4. উৎপাদন দক্ষতা:রোল-টু-রোল উত্পাদন ভর উত্পাদন ব্যয় হ্রাস করে (উদাহরণস্বরূপ, পাতলা ফিল্মের সৌর কোষ) ।
5. সিগন্যাল অখণ্ডতা:কম ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Dk≈3.5) উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ক্ষতিকে হ্রাস করে (৫ জি মিমিওয়েভ অ্যান্টেনার জন্য মূল) ।

• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সঃভাঁজযোগ্য ফোন (স্যামসাং গ্যালাক্সি ফোল্ড হিঞ্জ), টিডব্লিউএস ইয়ারফোন ব্যাটারি, ভিআর হেডসেট জয়েন্ট।
• অটোমোটিভ:নমনীয় ডিসপ্লে ব্যাকলাইট, বিএমএস মডিউল, ইঞ্জিন সেন্সর (উচ্চ তাপমাত্রা / কম্পন প্রতিরোধী) ।
• মেডিকেল ডিভাইস:পোষাকযোগ্য বায়োসেন্সর, এন্ডোস্কোপ ইমেজিং ইউনিট, ইমপ্লানটেবল নিউরোস্টিমুলেটর।
• ইন্ডাস্ট্রিয়াল/এয়ারস্পেস:রোবোটিক আর্ম তারের, স্যাটেলাইট সৌর প্যানেল স্থাপনের সার্কিট.
• উদীয়মান ক্ষেত্রঃনমনীয় ওএলইডি আলো, ই-টেক্সটাইল (স্মার্ট পোশাক), প্রসারিত বায়ো ইলেকট্রনিক্স।

1. সাবস্ট্রেট প্রিপ:PI ফিল্ম (যেমন, DuPont Kapton®) তামা ফয়েল (RA/ED তামা) দিয়ে স্তরিত।
2. প্যাটার্নিং:লেজার ড্রিলিং (≤50μm গর্ত) → ফটোরেসিস্ট লেপ → ইউভি এক্সপোজার → ইটিং।
3. কভারলে লেমিনেশনঃথার্মোকম্প্রেশনের মাধ্যমে সংযুক্ত প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম, প্যাডগুলি প্রকাশ করে (± 25μm নির্ভুলতা) ।
4. পৃষ্ঠতল সমাপ্তিঃসোল্ডারাবিলিটি / পরিধান প্রতিরোধের জন্য ENIG বা হার্ড গোল্ড প্ল্যাটিং।
5. টেস্টিং ও ফর্মিং:ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং → লেজার কাটিং → ডায়নামিক ফ্লেক্স টেস্টিং (জীবনচক্র অনুকরণ) ।