Circuiti stampati flessibili con elevata libertà di progettazione

Circuito Stampato Flessibile (FPCB) Un circuito stampato pieghevole fabbricato su substrati isolanti flessibili (ad esempio, poliimmide PI o poliestere PET), che sostituisce i tradizionali materiali in fibra di vetro rigidi. Le tracce di rame sono incise sul substrato tramite fotolitografia, consentendo interconnessioni 3D dinamiche per i componenti elettronici.

• Flessibilità Dinamica Piegatura/ripiegatura ripetibile (raggio fino a 0,1 mm), adattabile a installazioni non planari.
• Profilo Ultra-Sottile Spessore tipicamente 0,4 mm per PCB rigidi), riducendo il peso del 60%-70%.
• Cablaggio ad Alta Densità Supporta micro-tracce (larghezza/spaziatura della linea ≤50μm) per una maggiore integrazione.
• Resistenza Ambientale Resiste a temperature estreme (-200°C a +300°C), sostanze chimiche e umidità.
• Resistenza Meccanica Sostiene >1 milione di cicli di piegatura (ad esempio, applicazioni per cerniere di smartphone).

1. Ottimizzazione dello Spazio:Risparmia il 30%-50% dello spazio interno sostituendo i cablaggi (fondamentale per i telefoni pieghevoli).
2. Affidabilità del Sistema:Riduce i punti di guasto del 25% (convalidato nei sensori automobilistici).
3. Libertà di Design:Consente il routing 3D per geometrie complesse (ad esempio, curve di smartwatch, bobine endoscopiche).
4. Efficienza di Produzione:La produzione roll-to-roll riduce i costi di produzione di massa (ad esempio, celle solari a film sottile).
5. Integrità del Segnale:La bassa costante dielettrica (Dk≈3.5) minimizza la perdita ad alta frequenza (fondamentale per le antenne 5G mmWave).

• Elettronica di Consumo: Telefoni pieghevoli (cerniere Samsung Galaxy Fold), batterie per auricolari TWS, giunti per visori VR.
• Automotive: Retroilluminazione display flessibili, moduli BMS, sensori motore (resistenti alle alte temperature/vibrazioni).
• Dispositivi Medici: Biosensori indossabili, unità di imaging endoscopiche, neurostimolatori impiantabili.
• Industriale/Aerospaziale: Cablaggio braccio robotico, circuiti di dispiegamento di array solari satellitari.
• Campi Emergenti: Illuminazione OLED flessibile, e-textiles (abbigliamento intelligente), bioelettronica estensibile.

1. Preparazione del Substrato: Film PI (ad esempio, DuPont Kapton®) laminati con lamina di rame (rame RA/ED).
2. Patterning: Foratura laser (≤50μm fori) → Rivestimento con fotoresist → Esposizione UV → Incisione.
3. Laminazione Coverlay: Film protettivo incollato tramite termocompressione, esponendo i pad (±25μm di precisione).
4. Finitura Superficiale: Placcatura ENIG o oro duro per saldabilità/resistenza all'usura.
5. Test e Formatura: Test a sonda volante → Taglio laser → Test di flessione dinamica (simulazione del ciclo di vita).