Papan sirkuit cetak fleksibel dengan kebebasan desain tinggi

Flexible Printed Circuit Board (FPCB) Sebuah papan sirkuit lentur yang diproduksi pada substrat isolasi fleksibel (misalnya, polyimide PI atau polyester PET), menggantikan bahan serat kaca kaku tradisional.Jejak tembaga diukir pada substrat melalui fotolitografi, memungkinkan interkoneksi 3D dinamis untuk komponen elektronik.

• Fleksibilitas Dinamis Lipat/lipatan berulang (radius hingga 0,1 mm), dapat disesuaikan dengan instalasi non-planar.
• Ketebalan Profil Ultra-Tipis biasanya 0,4 mm untuk PCB kaku), mengurangi berat sebesar 60%-70%.
• High-Density Wiring Mendukung jejak mikro (lebar garis / jarak ≤ 50μm) untuk integrasi yang ditingkatkan.
• Ketahanan Lingkungan Tahan terhadap suhu ekstrim (-200°C sampai +300°C), bahan kimia, dan kelembaban.
• Ketahanan Mekanis Menjaga > 1 juta siklus lentur (misalnya, aplikasi engsel smartphone).

1. Optimasi Ruang:Menghemat 30%-50% ruang internal dengan mengganti kabel pengikat (kritis untuk ponsel lipat).
2. Keandalan sistem:Mengurangi titik kegagalan sebesar 25% (divalidasi pada sensor otomotif).
3. Kebebasan Desain:Memungkinkan routing 3D untuk geometri yang kompleks (misalnya, kurva jam tangan pintar, kumparan endoskopik).
4. Efisiensi Produksi:Produksi roll-to-roll mengurangi biaya produksi massal (misalnya, sel surya film tipis).
5. Integritas sinyal:Konstan dielektrik rendah (Dk≈3.5) meminimalkan kehilangan frekuensi tinggi (kunci untuk antena 5G mmWave).

• Elektronik Konsumen:Ponsel lipat (Samsung Galaxy Fold engsel), baterai earphone TWS, sendi headset VR.
• Mobil:Lampu latar layar fleksibel, modul BMS, sensor mesin (tahan suhu tinggi/getaran).
• Perangkat medis:Biosensor yang bisa dipakai, unit pencitraan endoskop, neurostimulator implan.
• Industri/Aerospace:Kabel lengan robot, satelit sirkuit penyebaran array surya.
• Bidang Baru:Pencahayaan OLED yang fleksibel, tekstil elektronik (pakaian cerdas), bioelektronika yang dapat diperpanjang.

1. Substrate Prep:Film PI (misalnya, DuPont Kapton®) yang dilaminasi dengan foil tembaga (tembaga RA/ED).
2. Pola:Pengeboran laser (≤ 50μm lubang) → Lapisan fotoresist → paparan UV → Etching.
3. Laminasi Coverlay:Film pelindung yang diikat melalui termokompresi, mengekspos bantalan (keakuratan ± 25μm).
4. Permukaan akhir:ENIG atau plating emas keras untuk soldering / ketahanan haus.
5. Pengujian & Pembentukan:Pengujian probe terbang → pemotongan laser → pengujian fleksibel dinamis (mensimulasikan siklus hidup).