Bảng mạch in linh hoạt với sự tự do thiết kế cao

Bảng mạch in dẻo (FPCB) là bảng mạch có thể uốn cong được sản xuất trên các chất nền cách điện dẻo (ví dụ: polyimide PI hoặc polyester PET), thay thế các vật liệu sợi thủy tinh cứng truyền thống. Các đường dẫn đồng được khắc lên chất nền thông qua quang khắc, cho phép các kết nối liên kết 3D động cho các linh kiện điện tử.

• Tính linh hoạt động Uốn/gấp lặp lại (bán kính xuống đến 0,1mm), thích ứng với các cài đặt không phẳng.
• Hồ sơ siêu mỏng Độ dày thường là 0,4mm cho PCB cứng), giảm trọng lượng 60%-70%.
• Dây dẫn mật độ cao Hỗ trợ các vi mạch (chiều rộng/khoảng cách đường ≤50μm) để tăng cường tích hợp.
• Khả năng chống môi trường Chịu được nhiệt độ khắc nghiệt (-200°C đến +300°C), hóa chất và độ ẩm.
• Độ bền cơ học Duy trì >1 triệu chu kỳ uốn (ví dụ: ứng dụng bản lề điện thoại thông minh).

1. Tối ưu hóa không gian:Tiết kiệm 30%-50% không gian bên trong bằng cách thay thế dây dẫn (quan trọng đối với điện thoại có thể gập lại).
2. Độ tin cậy của hệ thống:Giảm 25% điểm lỗi (đã được xác nhận trong cảm biến ô tô).
3. Tự do thiết kế:Cho phép định tuyến 3D cho các hình dạng phức tạp (ví dụ: đường cong đồng hồ thông minh, cuộn dây nội soi).
4. Hiệu quả sản xuất:Sản xuất cuộn-cuộn cắt giảm chi phí sản xuất hàng loạt (ví dụ: pin mặt trời màng mỏng).
5. Tính toàn vẹn tín hiệu:Hằng số điện môi thấp (Dk≈3.5) giảm thiểu tổn thất tần số cao (chìa khóa cho ăng-ten mmWave 5G).

• Điện tử tiêu dùng: Điện thoại có thể gập lại (bản lề Samsung Galaxy Fold), pin tai nghe TWS, khớp nối tai nghe VR.
• Ô tô: Đèn nền màn hình dẻo, mô-đun BMS, cảm biến động cơ (chịu nhiệt độ cao/rung động).
• Thiết bị y tế: Cảm biến sinh học đeo được, bộ phận hình ảnh nội soi, máy kích thích thần kinh cấy ghép.
• Công nghiệp/Hàng không vũ trụ: Dây dẫn cánh tay robot, mạch triển khai mảng năng lượng mặt trời vệ tinh.
• Các lĩnh vực mới nổi: Đèn OLED dẻo, hàng dệt điện tử (quần áo thông minh), điện tử sinh học có thể kéo giãn.

1. Chuẩn bị chất nền: Màng PI (ví dụ: DuPont Kapton®) được cán với lá đồng (đồng RA/ED).
2. Tạo mẫu: Khoan laser (≤50μm lỗ) → Lớp phủ quang trở → Phơi UV → Khắc.
3. Cán phủ lớp phủ: Màng bảo vệ được liên kết thông qua nén nhiệt, lộ ra các miếng đệm (độ chính xác ±25μm).
4. Hoàn thiện bề mặt: Mạ ENIG hoặc vàng cứng để hàn/chống mài mòn.
5. Kiểm tra & Tạo hình: Kiểm tra đầu dò bay → Cắt laser → Kiểm tra uốn dẻo động (mô phỏng vòng đời).