유연한 인쇄 회로 보드

플렉시블 인쇄 회로 기판(FPCB) 유연한 절연 기판(예: 폴리이미드 PI 또는 폴리에스터 PET)에 제작된 벤딩 가능한 회로 기판으로, 기존의 경성 유리 섬유 재료를 대체합니다. 구리 트레이스는 포토 리소그래피를 통해 기판에 에칭되어 전자 부품 간의 동적 3D 상호 연결을 가능하게 합니다.

• 동적 유연성 반복적인 벤딩/폴딩(반경 0.1mm까지), 비평면 설치에 적합합니다.
• 초박형 프로파일 두께는 일반적으로 0.4mm(경성 PCB의 경우)로, 무게를 60%-70% 줄입니다.
• 고밀도 배선 향상된 통합을 위해 마이크로 트레이스(선 폭/간격 ≤50μm)를 지원합니다.
• 환경 저항 극한 온도(-200°C ~ +300°C), 화학 물질 및 습기에 견딥니다.
• 기계적 내구성 >100만 번의 벤딩 사이클을 견딥니다(예: 스마트폰 힌지 응용 분야).

1. 공간 최적화:와이어 하네스를 대체하여 내부 공간을 30%-50% 절약합니다(폴더블 폰에 중요).
2. 시스템 신뢰성:고장 지점을 25% 줄입니다(자동차 센서에서 검증됨).
3. 설계 자유도:복잡한 형상(예: 스마트워치 곡선, 내시경 코일)에 대한 3D 라우팅을 가능하게 합니다.
4. 생산 효율성:롤투롤 제조는 대량 생산 비용을 절감합니다(예: 박막 태양 전지).
5. 신호 무결성:낮은 유전 상수(Dk≈3.5)는 고주파 손실을 최소화합니다(5G mmWave 안테나에 중요).

• 소비자 가전: 폴더블 폰(삼성 갤럭시 폴드 힌지), TWS 이어폰 배터리, VR 헤드셋 조인트.
• 자동차: 플렉시블 디스플레이 백라이트, BMS 모듈, 엔진 센서(고온/진동 저항).
• 의료 기기: 웨어러블 바이오센서, 내시경 이미징 장치, 이식형 신경 자극기.
• 산업/항공우주: 로봇 팔 배선, 위성 태양열 어레이 배치 회로.
• 신흥 분야: 플렉시블 OLED 조명, e-텍스타일(스마트 의류), 신축성 바이오 전자공학.

1. 기판 준비: 구리 호일(RA/ED 구리)로 라미네이팅된 PI 필름(예: DuPont Kapton®).
2. 패터닝: 레이저 드릴링 (≤50μm 홀) → 포토레지스트 코팅 → UV 노출 → 에칭.
3. 커버레이 라미네이션: 서모컴프레션을 통해 접착된 보호 필름, 패드 노출(±25μm 정확도).
4. 표면 마감: 솔더링/내마모성을 위한 ENIG 또는 경질 금 도금.
5. 테스트 및 성형: 플라잉 프로브 테스트 → 레이저 커팅 → 동적 플렉스 테스트(수명 주기 시뮬레이션).